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Aluminiumoxidkeramik ist das am häufigsten verwendete Keramiksubstratmaterial und wird aufgrund seiner insgesamt guten Leistung bevorzugt. Zu den Vorteilen von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten gehören eine hervorragende Isolationsleistung, eine außergewöhnliche Hochtemperaturbeständigkeit, eine hohe Festigkeit und Härte, eine hervorragende chemische Stabilität und eine gute Verarbeitbarkeit.

Die Anwendung von Bornitrid-Keramik beim horizontalen Stranggießen erfolgt hauptsächlich für den Einsatz von Brechringen und Kristallisatoren.

Präzisionskeramik findet in verschiedenen Prozessen der Halbleiterherstellung Anwendung, darunter Lithographie, Ätzen, Abscheidung, chemisch-mechanisches Polieren (CMP), Ionenimplantation und Drahtbonden. Präzisionskeramikkomponenten sorgen durch ihre außergewöhnliche Leistung und Eigenschaften für Stabilität, hohe Präzision und Zuverlässigkeit in Halbleiterfertigungsprozessen.

Die beiden Hauptanwendungsrichtungen von Siliziumnitridkeramiken im Bereich neuer Energiefahrzeuge sind Siliziumnitridlager und Siliziumnitridsubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

Pulvermetallurgie und 3D-Druck sind Bereiche, die sich rasch weiterentwickeln, und Düsen aus Bornitrid-Keramik erweisen sich als bemerkenswerte Anwendungen in diesen Bereichen.

Bei Keramiksubstraten ist vor dem Metallisierungsprozess häufig ein Oberflächenschleifen und Polieren erforderlich, das entweder ein- oder doppelseitig erfolgen kann. Dieser Schritt bietet drei bemerkenswerte Vorteile

Aufgrund der starken Schrumpfung beim Sintern ist es eine Herausforderung, die Maßhaltigkeit der Keramikteile nach dem Sintern sicherzustellen, einschließlich der präzisen Bereitstellung verschiedener Löcher, Schlitze und Kanten für Montagezwecke. Daher ist eine Nachbearbeitung nach dem Sintern erforderlich. Das Laserschneiden stellt als berührungsloses Bearbeitungsverfahren sicher, dass im Produkt keine inneren Spannungen entstehen, was zu minimalen Kantenausbrüchen, hoher Präzision und hoher Bearbeitungsausbeute führt.

Tiegel aus hochreinem Bornitrid von Mascera eignen sich zum Sintern und Schmelzen: 1. Nichteisen- und Eisenmetalle wie Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Edelstahl ... 2. Glasschmelze, Sodaglas, Kryolith 3.Silizium-Salzschmelze, Fluorid, Schlacke

Bornitrid (BN) bietet Vorteile wie geringe Benetzbarkeit, chemische Stabilität, Hochtemperaturstabilität und gute Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4)-Substraten. Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und hochwertige Sinterumgebung und stellen sicher, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung beibehalten.

Wie man eine Metallisierung auf keramischen Oberflächen implementiert und die Bindungsstärke zwischen den beiden verbessert, ist der Schwerpunkt des Metallisierungsprozesses für keramische Substrate. Dieser Artikel stellt mehrere Verfahren zur Metallisierung von Keramiksubstraten vor.