Bornitridkeramik
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Pyrolytischer Bornitrid-Tiegel aus Pbn
PBN-Keramik (pyrolytisches Bornitrid, pyrolytisches BN) ist eine Art fortschrittliche Keramik, die mit einer Reinheit von 99,999 % durch die Formungsmethode der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) hergestellt werden kann, ohne dass der traditionelle Heißpress-Sinterprozess erforderlich ist. PBN-Keramik zeichnet sich durch hohe Reinheit, chemische Inertheit, thermische Stabilität, geringe Ausgasung, Nichtbenetzungseigenschaften und lange Lebensdauer aus und ist das ideale Material für Ofen-, Elektro-, Mikrowellen- und Halbleiterkomponenten.
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HBN-Bornitrid-Keramikrohr
Bornitrid-Röhren aus heißgepresster Bornitrid-Keramik haben eine gute elektrische Isolierung, die Durchbruchspannung beträgt etwa das 3-4-fache der Aluminiumoxid-Keramik. Daher könnten Bornitrid-Röhren als gute Isolatoren verwendet werden. Übrigens haben Bornitrid-Röhren auch eine hohe Temperaturbeständigkeit und eine gute Temperaturwechselbeständigkeit, sie können unter Atmosphärenschutz bis zu 2100 °C und unter Vakuum bis zu 1900 °C betrieben werden, Risse treten auch bei großen Temperaturänderungen nicht auf. Bornitridrohre haben eine geringe Härte und können nicht für Verschleißschutzarbeiten oder Anwendungen mit starker Krafteinwirkung verwendet werden.
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Bornitrid-Keramikdüse für den Eiga-Prozess
Bornitrid-Düsen aus heißgepresster Bornitrid-Keramik weisen eine hervorragende Temperaturschockbeständigkeit auf. Risse oder Brüche treten nicht auf, wenn Bornitrid-Düsen plötzlichem Erhitzen oder Abkühlen ausgesetzt werden. Die Keramikdüsen haben eine gute Temperaturbeständigkeit bis 2100℃ (unter Schutzgas). Bornitrid-Keramikdüsen werden häufig für die Zerstäubung von Metallpulvergas eingesetzt, da sie keine Reaktion oder Benetzung mit geschmolzenen Metallen zeigen.
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HBN heißgepresste Bornitrid-Keramikringe
Heißgepresste Bornitrid (BN)-Keramik ist ein fortschrittliches Keramikmaterial, das unter atmosphärischen Schutzbedingungen bis zu 2100 °C verwendet werden kann. Bornitrid-Keramik wird als guter elektrischer Isolator verwendet, da sie einen hohen spezifischen elektrischen Widerstand aufweist und einer hohen Durchbruchspannung standhalten kann (etwa das 3- bis 4-fache von Aluminiumoxid-Keramik). Heißgepresstes Bornitrid hat außerdem eine gute Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und reißt auch bei Anwendungen mit schnellen Temperaturänderungen nicht. Heißgepresste Bornitridkeramik kann auch als Metallschmelztiegel verwendet werden, da sie mit den meisten geschmolzenen Metallen oder Gläsern nicht reagiert. Aufgrund seiner weichen Härte kann heißgepresste Bornitridkeramik mit herkömmlichen Metallbearbeitungswerkzeugen problemlos zu hochpräzisen und komplizierten Bauteilen verarbeitet werden.
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Bornitrid-Komponenten für Halbleitergeräte
Das von Mascera hergestellte heißgepresste Bornitrid ist ein fortschrittliches Keramikmaterial, das durch Hochtemperaturpressen und Sintern von hexagonalem Bornitridpulver entsteht. Es eignet sich hervorragend für die Herstellung verschiedener Abschirm- und Isolationskomponenten, die in rauen Hochtemperaturumgebungen eingesetzt werden, wie z. B. physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und Plasma.
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Pbn-Pyrolytische Bornitrid-Keramikscheibe
Pyrolytisches Bornitrid wird auch als PBN oder Pyrolytisches BN bezeichnet und ist ein fortschrittliches Keramikmaterial mit hervorragenden Eigenschaften. Es hat ebenfalls eine hexagonale Kristallstruktur wie heißgepresste Bornitrid-Keramik, wird jedoch in einem anderen Herstellungsverfahren hergestellt. PBN-Keramik wird durch die Methode der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) hergestellt. Der herkömmliche Heißpress-Sinterprozess ist nicht erforderlich, ohne Zugabe von Sinterhilfsmitteln kann die Reinheit 99,99 % erreichen.
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Bornitrid-Keramikdüse der Güteklasse Zsbn
ZSBN-Keramik ist eine Art heißgepresster Bornitrid-Keramik. Es handelt sich um einen Verbundwerkstoff, der die hervorragenden Eigenschaften von heißgepresstem Bornitrid und Zirkonoxid kombiniert. ZSBN-Keramik verfügt nicht nur über die hervorragende thermische Stabilität und Nichtbenetzungseigenschaft von heißgepresstem Bornitrid, sondern auch über eine gute Verschleißfestigkeit und hohe Festigkeit von Zirkonoxid. ZSBN-Keramik hat die Nachteile reiner Bornitrid-Keramik perfekt überwunden und kann daher für Anwendungen eingesetzt werden, bei denen eine gute Temperaturwechselbeständigkeit, Nichtbenetzungseigenschaften und eine gute Verschleißfestigkeit erforderlich sind. ZSBN-Keramik wird häufig für Anwendungen mit geschmolzenem Metall verwendet, beispielsweise für Strangguss-Brechringe, Metallpulver-Zerstäubungsdüsen und Düsen für amorphe Weichmagnete usw.
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HBN-Bornitridplatte für die Präzisionsglasformung
Eine heißgepresste Form aus hexagonalem Bornitrid (hBN) von Mascera, die für die Präzisionsglasproduktion entwickelt wurde. Mit hoher Temperaturbeständigkeit, geringer Haftung und stabilen Abmessungen übertreffen diese Formen herkömmliches Graphit. Erleben Sie eine längere Lebensdauer, verbesserte Effizienz und verbesserte Formstabilität. Verbessern Sie Ihren Glasherstellungsprozess mit unseren fortschrittlichen hBN-Formen, minimieren Sie Fehler und optimieren Sie die Formfreigabe.
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heiß
Quadratischer Bornitrid-Tiegel zum Sintern von Keramiksubstraten
Tiegel aus Bornitrid (BN) bieten Vorteile wie geringe Benetzbarkeit, chemische Stabilität, Hochtemperaturstabilität und gute Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4)-Substraten. Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und hochwertige Sinterumgebung und stellen sicher, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung beibehalten.
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