Aluminiumnitrid (AlN)

Aluminiumnitrid (AlN)-Keramik zeichnet sich durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit (≥170 W/m·K), hervorragende elektrische Isolierung und geringe Wärmeausdehnung aus. Dadurch eignet sie sich ideal für die Wärmeableitung und elektronische Verpackung, insbesondere für Hochleistungs- und Hochfrequenzelektronik. Wie andere Keramikmaterialien weist sie eine hohe Härte, ausgezeichnete mechanische Festigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Hochtemperaturstabilität auf und eignet sich daher für Strukturkomponenten in rauen Umgebungen.

AlN-Keramiken bieten eine ausgezeichnete thermische Stabilität und behalten ihre Eigenschaften in inerter Atmosphäre über 2000 °C. In der Luft beginnt die Oxidation bei etwa 600–700 °C und bildet eine schützende Al2O3-Schicht, die die weitere Oxidation verlangsamt. Diese Schicht bleibt bis etwa 1370 °C stabil, bei höheren Temperaturen kann die Oxidation jedoch fortschreiten und die Integrität des Materials beeinträchtigen.

Eigenschaften

• Hohe Härte und hervorragende mechanische Festigkeit

• Ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit

• Wärmeausdehnung ähnlich der von Silizium

• Hervorragende Wärmeleitfähigkeit

• Ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit

• Ungiftig und umweltfreundlich

• Hohe elektrische Durchschlagsfestigkeit

• Niedrige Dielektrizitätskonstante und minimaler dielektrischer Verlust

Datenblatt

Anwendungen

• Halbleiterausrüstungsmodule

• Optische Kommunikations- und HF-Module

• LED- und Laser-Verpackungsmodule

• Leistungselektronikmodule

• Wärmemanagementkomponenten

• Hochfrequenz-Mikrowellen- und Radarmodule

• Medizinische und sensorische Module

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