Fertigung & Prozess

Aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften findet Zirkonoxid in verschiedenen Branchen breite Anwendung. Doch welche Hauptverarbeitungsschritte sind für Zirkonoxid-Keramikprodukte erforderlich?

Lernen Sie die wichtigsten Herstellungsverfahren für Aluminiumoxid-Keramikprodukte kennen, einschließlich Formgebungsverfahren, Sintersteuerung und Präzisionsbearbeitung für industrielle und elektronische Anwendungen.

Bei der Herstellung von DPC-Keramiksubstraten führt eine ungleichmäßige Verteilung des Galvanisierungsstroms zu einer ungleichmäßigen Dicke der Kupferschicht auf der Substratoberfläche (Dickenunterschiede können über 100 µm betragen). Das Oberflächenschleifen ist ein entscheidender Prozess zur Kontrolle der Dicke der galvanisch abgeschiedenen Kupferschicht und zur Verbesserung ihrer Gleichmäßigkeit. Dies beeinflusst direkt die Eigenschaften der Keramiksubstrate und die Qualität der Bauteilgehäuse.

Keramische Substrate spielen im Bereich der Elektronik eine entscheidende Rolle, da sie bedeutende Vorteile wie hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete Isolationseigenschaften und Wärmeleitfähigkeit bieten.

Mit dem Eintritt der Fertigung in eine neue Entwicklungsphase gewinnt die Anwendung keramischer Substrate zunehmend an Bedeutung, verbunden mit steigenden Anforderungen an Oberflächenrauheit und -ebenheit. Die rasante Entwicklung der Laserpoliertechnologie bietet einen neuen Ansatz für die intelligente und effiziente Bearbeitung keramischer Substrate.

Die SAT-Prüfung basiert auf den physikalischen Eigenschaften von Ultraschallwellen, ähnlich wie medizinische Ultraschalluntersuchungen oder die Sonarortung in U-Booten. Ultraschallwellen werden durch ein spezielles Medium in das Innere des Keramiksubstrats geleitet.