Keramiksubstrate

Aluminiumnitridsubstrate werden aufgrund ihrer deutlich höheren Wärmeleitfähigkeit als andere Keramikmaterialien häufig in hochintegrierten Schaltkreisen oder Hochleistungsmodulen eingesetzt. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitridsubstraten beträgt bis zu 170 W/mK, wodurch die Wärmeableitung und die Abkühlung der Schaltkreise deutlich beschleunigt wird. Dank ihrer guten Isoliereigenschaften sind Aluminiumnitridsubstrate die optimale Lösung für Elektronikanwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung entscheidend ist. Aluminiumnitridsubstrate sind hitzebeständig und weisen einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Silizium auf, wodurch die hohe Zuverlässigkeit von Si-Chips und die Beständigkeit gegen thermische Zyklen gewährleistet werden.

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Aluminiumnitridplatten bestehen aus hochwärmeleitender Aluminiumnitridkeramik. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt bis zu 170 W/mK und ist damit die höchste aller unserer Keramikmaterialien. Darüber hinaus weisen Aluminiumnitridplatten einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Silizium auf und eignen sich daher perfekt für elektronische Module bei Temperaturschwankungen. Dank ihrer guten elektrischen Isolierung und dielektrischen Eigenschaften eignen sich Aluminiumnitridplatten ideal für hochintegrierte Schaltungen oder Hochleistungsmodule.

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MASCERA bietet verschiedene Oberflächenbehandlungen für Keramiksubstrate an, wie Metallisierung, Polieren, Laserbeschriften und Laserbohren. Darüber hinaus bieten wir kundenspezifische Dienstleistungen für Nitrid-Silizium-Keramiksubstrate in verschiedenen Größen an. Sie können uns Zeichnungen oder Produktgrößenanforderungen zukommen lassen, und wir erfüllen Ihre Wünsche entsprechend.

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Mascera ist ein professioneller Lieferant für technische Keramikteile. Wir bieten kundenspezifische Fertigung von Aluminiumoxidkeramik, Zirkonoxidkeramik, Bornitridkeramik, Siliziumnitridkeramik, Siliziumkarbidkeramik, Aluminiumnitridkeramik und bearbeitbarer Glaskeramik.

Eines unserer meistverkauften Produkte ist Keramiksubstrat für elektronische Gehäuseanwendungen. Die von uns hergestellten Keramiksubstrate bestehen aus 96 % Aluminiumoxidkeramik und Aluminiumnitridkeramik. Beide zeichnen sich durch gute elektrische Isolierung, gute mechanische Festigkeit und hohe Hitzebeständigkeit aus. Die Produktgröße kann individuell an Ihre Wünsche angepasst werden. Die Lieferung erfolgt innerhalb von maximal 7 Tagen.

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96%-Aluminiumoxid-Substrate sind die kostengünstigsten und am häufigsten verwendeten Keramiksubstrate für Dickschichtelektronik oder Leistungspulver. Sie bestehen aus elektrisch isolierter 96%-Aluminiumoxid-Keramik (Al2O3). Aluminiumoxid-Substrate bieten die Vorteile einer guten elektrischen Isolierung, geringer Dielektrizitätskonstante, guter Hitzebeständigkeit und Verschleißfestigkeit. Die gute Wärmeleitfähigkeit trägt zur effizienten Wärmeableitung elektronischer Module bei. Die hohe Festigkeit und Haltbarkeit sorgen für Formstabilität, die Oberfläche ist glatt und die Ebenheit beträgt bis zu 2 ‰ der Abmessungen.

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Lasergebohrte Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid (Al2O3) sind ein Hochleistungskeramikmaterial, das in Hightech-Branchen wie der Elektronik-, Elektro- und Halbleiterindustrie weit verbreitet ist. Aluminiumoxid (Al2O3) bietet außergewöhnliche mechanische Festigkeit, Verschleißfestigkeit und elektrische Isolationseigenschaften.

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DBC (Direct Bonded Copper) ist eine der wichtigsten Metallisierungsmethoden für Keramiksubstrate. Die Kupferfolien können ohne Zwischenschicht direkt auf einzelne oder doppelte Oberflächen von Keramiksubstraten (Aluminiumoxidkeramik oder Aluminiumnitrid) geklebt werden. Dadurch wird der thermische Kontaktwiderstand zwischen Metall- und Keramikschicht reduziert und die Wärmeableitung verbessert.

DBC-Substrate verfügen nicht nur über die Eigenschaften hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Isolierung, hoher mechanischer Festigkeit und geringer Ausdehnung von Keramik, sondern auch über die hohe elektrische Leitfähigkeit und hervorragende Lötleistung von sauerstofffreiem Kupfer und können wie eine PCB-Leiterplatte in verschiedene Grafiken eingraviert werden.

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Keramik-Leiterplatten weisen eine deutlich bessere Wärmeableitung, Strombelastbarkeit, elektrische Isolierung und einen höheren Wärmeausdehnungskoeffizienten auf als herkömmliche Glasfaser-Leiterplatten. Im Gegensatz zu herkömmlichen Leiterplatten, bei denen Kupferfolie und Substrat durch Klebstoffe miteinander verbunden werden, werden Keramik-Leiterplatten durch direktes Verbinden von Kupferfolie und Keramiksubstrat in einer Hochtemperaturumgebung hergestellt. Keramik-Leiterplatten haben eine starke Bindungskraft, die Kupferfolie fällt nicht ab, was zu hoher Zuverlässigkeit und stabiler Leistung bei hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit führt. Keramik-Leiterplatten werden häufig in Hochleistungselektronikmodulen, der Luft- und Raumfahrt, der Militärelektronik und anderen Produkten eingesetzt.

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