Keramiksubstrate

Mascera ist ein professioneller Lieferant von technischen Keramikteilen. Wir bieten kundenspezifische Fertigung von Aluminiumoxidkeramik, Zirkonoxidkeramik, Bornitridkeramik, Siliziumnitridkeramik, Siliziumkarbidkeramik, Aluminiumnitridkeramik und bearbeitbarer Glaskeramik.

Eines unserer meistverkauften Produkte ist ein Keramiksubstrat für Anwendungen in elektronischen Paketen. Die Materialien für die von uns hergestellten Keramiksubstrate sind 96 % Aluminiumoxidkeramik und Aluminiumnitridkeramik. Beide haben eine gute elektrische Isolierung, gute mechanische Festigkeit und hohe Hitzebeständigkeit. Die Produktgröße kann nach Ihren Wünschen angepasst werden, der Liefertermin kann innerhalb von höchstens 7 Tagen liegen.

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Aluminiumnitridsubstrate werden häufig in integrierten Schaltkreisen im großen Maßstab oder Hochleistungsmodulen eingesetzt, da sie eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit als andere Keramikmaterialien aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitridsubstraten beträgt bis zu 170 W/mK, wodurch die Wärme abgeleitet und die Schaltkreise viel schneller abgekühlt werden. Zusammen mit ihren guten Isoliereigenschaften sind Aluminiumnitridsubstrate die beste Lösung für Elektronikanwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung entscheidend ist. Aluminiumnitridsubstrate sind hitzebeständig und haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Silizium, wodurch die hohe Zuverlässigkeit von Si-Chips und thermischen Wärmezyklen gewährleistet bleibt.

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MASCERA bietet verschiedene Bearbeitungsbehandlungen auf der Oberfläche des Keramiksubstrats an, wie Metallisierung, Polieren, Laserritzen und Laserbohren. Darüber hinaus bieten wir Anpassungsdienste für Nitrid-Silizium-Keramiksubstrate in verschiedenen Größen an. Sie können uns Zeichnungen oder Produktgrößenanforderungen zur Verfügung stellen und wir werden Ihre Anfragen entsprechend erfüllen.

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96 % Aluminiumoxidsubstrate sind die kostengünstigsten und am häufigsten verwendeten Keramiksubstrate für Dickschichtelektronik oder Leistungspulver. Sie bestehen aus elektrisch isolierter 96 % Aluminiumoxidkeramik (Al2O3). Aluminiumoxidsubstrate haben die Vorteile einer guten elektrischen Isolierung, niedriger dielektrischer Eigenschaften, guter Hitzebeständigkeit und Verschleißfestigkeit. Die gute Wärmeleitfähigkeit hilft elektronischen Modulen, Wärme effizient abzuleiten. Die Form ist aufgrund der hohen Festigkeit und guten Haltbarkeit stabil, die Oberfläche ist glatt und die Ebenheit beträgt bis zu 2 ‰ der Abmessungen.

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Aluminiumnitridplatten bestehen aus hochwärmeleitender Aluminiumnitridkeramik. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt bis zu 170 W/mK und ist damit die höchste unter allen unseren Keramikmaterialien. Abgesehen davon haben Aluminiumnitridbleche einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Silizium, was sich bei Temperaturänderungen perfekt an elektronische Module anpasst. Zusammen mit der guten elektrischen Isolierung und den dielektrischen Eigenschaften sind Aluminiumnitridbleche ideale Materialien für großintegrierte Schaltkreise oder Hochleistungsmodule.

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Die lasergebohrten Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid (Al2O3) sind ein Hochleistungskeramikmaterial, das in Hightech-Branchen wie der Elektronik, Elektrik und Halbleiterindustrie weit verbreitet ist. Das Substrat aus Aluminiumoxid (Al2O3) bietet außergewöhnliche mechanische Festigkeit, Verschleißfestigkeit und elektrische Isoliereigenschaften.

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Keramik-Leiterplatten haben eine viel bessere Wärmeableitungsleistung, Strombelastbarkeit, elektrische Isolierung und einen viel besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten als gewöhnliche Glasfaser-Leiterplatten. Im Gegensatz zu gewöhnlichen Leiterplatten, bei denen Kupferfolie und Substrat mithilfe von Klebstoffen miteinander verbunden werden, werden Keramik-Leiterplatten hergestellt, indem die Kupferfolie und das Keramiksubstrat direkt in einer Hochtemperaturumgebung miteinander verbunden werden. Keramische Leiterplatten haben eine starke Bindungskraft, Kupferfolie fällt nicht ab, was zu hoher Zuverlässigkeit und stabiler Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit führt. Keramische Leiterplatten werden häufig in Hochleistungselektronikmodulen, in der Luft- und Raumfahrt, in der Militärelektronik und anderen Produkten eingesetzt.

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DBC (Direct Bonded Copper) ist eine der Hauptmetallisierungen für Keramiksubstrate. Die Kupferfolien können ohne Zwischenschicht direkt auf einzelne oder doppelte Oberflächen von Keramiksubstraten (Aluminiumoxidkeramik oder Aluminiumnitrid) geklebt werden, wodurch der Kontaktwärmewiderstand zwischen der Metallschicht und der Keramikschicht verringert und eine bessere Wärmeableitungsfähigkeit erreicht wird.

DBC-Substrate weisen nicht nur die Eigenschaften hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Isolierung, hoher mechanischer Festigkeit und geringer Ausdehnung von Keramik auf, sondern auch die hohe elektrische Leitfähigkeit und hervorragende Lötleistung von sauerstofffreiem Kupfer und können in verschiedene Formen geschnitzt werden Grafiken wie eine Leiterplatte.

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