Keramiksubstrate

Mascera ist ein professioneller Lieferant für technische Keramikteile. Wir bieten kundenspezifische Fertigung für Aluminiumoxidkeramik, Zirkonoxidkeramik, Bornitridkeramik, Siliziumnitridkeramik, Siliziumkarbidkeramik, Aluminiumnitridkeramik und bearbeitbare Glaskeramik.

Eines unserer meistverkauften Produkte ist Keramiksubstrat für elektronische Gehäuseanwendungen. Die Materialien der Keramiksubstrate, die wir herstellen können, bestehen zu 96 % aus Aluminiumoxidkeramik und Aluminiumnitridkeramik. Beide verfügen über eine gute elektrische Isolierung, eine gute mechanische Festigkeit und eine hohe Hitzebeständigkeit. Die Produktgröße kann je nach Ihren Wünschen angepasst werden. Der Liefertermin kann höchstens innerhalb von 7 Tagen liegen.

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Substrate aus 96 % Aluminiumoxid sind die kostengünstigsten und am häufigsten verwendeten Keramiksubstrate für Dickschichtelektronik oder Leistungsmodule. Sie bestehen aus elektrisch isolierter Keramik aus 96 % Aluminiumoxid (Al2O3). Aluminiumoxidsubstrate haben die Vorteile einer guten elektrischen Isolierung, geringer dielektrischer Eigenschaften, guter Hitzebeständigkeit und Verschleißfestigkeit. Die gute Wärmeleitfähigkeit trägt dazu bei, dass elektronische Module die Wärme effizient ableiten können. Die Form ist aufgrund der hohen Festigkeit und guten Haltbarkeit stabil, die Oberfläche ist glatt und die Ebenheit beträgt bis zu 2‰ der Abmessungen.

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Keramik-Leiterplatten haben eine viel bessere Wärmeableitungsleistung, Strombelastbarkeit, elektrische Isolierung und einen viel besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten als gewöhnliche Glasfaser-Leiterplatten. Im Gegensatz zu gewöhnlichen Leiterplatten, bei denen Kupferfolie und Substrat mithilfe von Klebstoffen miteinander verbunden werden, werden Keramik-Leiterplatten hergestellt, indem die Kupferfolie und das Keramiksubstrat direkt in einer Hochtemperaturumgebung miteinander verbunden werden. Keramische Leiterplatten haben eine starke Bindungskraft, Kupferfolie fällt nicht ab, was zu hoher Zuverlässigkeit und stabiler Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit führt. Keramische Leiterplatten werden häufig in Hochleistungselektronikmodulen, in der Luft- und Raumfahrt, in der Militärelektronik und anderen Produkten eingesetzt.

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Aluminiumnitridplatten bestehen aus hochwärmeleitender Aluminiumnitridkeramik. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt bis zu 170 W/mK und ist damit die höchste unter allen unseren Keramikmaterialien. Abgesehen davon haben Aluminiumnitridbleche einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Silizium, was sich bei Temperaturänderungen perfekt an elektronische Module anpasst. Zusammen mit der guten elektrischen Isolierung und den dielektrischen Eigenschaften sind Aluminiumnitridbleche ideale Materialien für großintegrierte Schaltkreise oder Hochleistungsmodule.

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Aluminiumnitrid-Substrate werden häufig in hochintegrierten Schaltkreisen oder Hochleistungsmodulen eingesetzt, da sie eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit als andere Keramikmaterialien aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid-Substraten beträgt bis zu 170 W/mK, wodurch die Wärme abgeführt und die Schaltkreise viel schneller abgekühlt werden. Aufgrund ihrer guten Isoliereigenschaften sind Aluminiumnitrid-Substrate die beste Lösung für Elektronikanwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist. Aluminiumnitrid-Substrate sind hitzebeständig und haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Silizium, was eine hohe Zuverlässigkeit des Si-Chips und thermische Wärmezyklen gewährleistet.

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MASCERA bietet verschiedene Bearbeitungsbehandlungen auf der Oberfläche des Keramiksubstrats an, wie z. B. Metallisierung, Polieren, Laserritzen und Laserbohren. Darüber hinaus bieten wir kundenspezifische Dienstleistungen für Nitrid-Silizium-Keramiksubstrate in verschiedenen Größen an. Sie können uns Zeichnungen oder Produktgrößenanforderungen zur Verfügung stellen und wir werden Ihre Wünsche entsprechend erfüllen.

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DBC (Direct Bonded Copper) ist eine der Hauptmetallisierungen für Keramiksubstrate. Die Kupferfolien können ohne Zwischenschicht direkt auf einzelne oder doppelte Oberflächen von Keramiksubstraten (Aluminiumoxidkeramik oder Aluminiumnitrid) geklebt werden, wodurch der Kontaktwärmewiderstand zwischen der Metallschicht und der Keramikschicht verringert und eine bessere Wärmeableitungsfähigkeit erreicht wird.

DBC-Substrate weisen nicht nur die Eigenschaften hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Isolierung, hoher mechanischer Festigkeit und geringer Ausdehnung von Keramik auf, sondern auch die hohe elektrische Leitfähigkeit und hervorragende Lötleistung von sauerstofffreiem Kupfer und können in verschiedene Formen geschnitzt werden Grafiken wie eine Leiterplatte.

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