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Pbn-Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid

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Pbn-Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid
  • MSJ/BN-009
  • pyrolytisches Bornitrid (PBN)
  • individuell
  • 10 Stück pro Typ
  • Kristallwachstum von Verbindungshalbleitern

PBN-Keramik (pyrolytisches Bornitrid, pyrolytisches BN) ist eine Hochleistungskeramik, die durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) mit einer Reinheit von 99,999 % hergestellt werden kann. Das traditionelle Heißpress-Sinterverfahren ist nicht erforderlich. PBN-Keramik zeichnet sich durch hohe Reinheit, chemische Inertheit, thermische Stabilität, geringe Ausgasung, Nichtbenetzungseigenschaften und lange Lebensdauer aus. Sie ist das ideale Material für Ofen-, Elektro-, Mikrowellen- und Halbleiterkomponenten.

Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an

Produktdetail

Pyrolytic Boron Nitride Crucible


PBN-Keramik (pyrolytisches Bornitrid, pyrolytisches BN) ist eine Art fortschrittliche Keramik, kann mit 99,99% Reinheit hergestellt werdenDurch die Formgebungsmethode der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) ist kein herkömmlicher Heißpress-Sinterprozess erforderlich. PBN-Keramik hat hohe Reinheit, chemische Inertheit, thermische Stabilität, geringe Ausgasung, nicht benetzende Eigenschaften und lange Lebensdauer, Es ist das ideale Material für Ofen-, Elektro-, Mikrowellen- und Halbleiterkomponenten.  


Mascera ist ein Spezialist in der Herstellung von PBN-Tiegeln, wir haben eineFähigkeit, hochwertige PBN-Tiegel in verschiedenen Größen und Konfigurationen herzustellen, Unsere Ingenieure arbeiten eng mit unseren Kunden zusammen, vom Entwurf bis zur Produktion, um PBN-Tiegel nach ihren Bedürfnissen zu liefern. Zu den PBN-Tiegeln, die wir derzeit herstellen können, gehören MBE-Tiegel, VGF-Tiegel, LEC-Tiegel und OLED-Tiegel. Die PBN-Tiegel werden häufig verwendet für Kristallwachstum von Verbindungshalbleitern (wie GaAs, InP usw.)Und III-V-Verbindungen.

 

Haupteigenschaften von PBN-Keramik

  • Hohe Reinheit (psssst 99,99 %)

  • Hohe Dichte (>2,12 g/cm3)

  • Bei hohen Temperaturen wird kein Gas freigesetzt

  • Gleichmäßige Dicke, gute Heizkonsistenz

  • Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit

  • Hohe Zwischenschichtfestigkeit, leicht zu reinigen und wiederverwendbar

  • Chemisch inert, reagiert bei hohen Temperaturen nicht mit Säuren, Laugen, Salzen und organischen Lösungsmitteln


Typische Anwendungen von PBN-Keramik

  • Tiegel für die In-situ-Synthese von GaAs, InP, GaP und anderen Halbleiter-Einkristallen.

  • Tiegel und Schiffchen für die Synthese von Einkristallen oder Polykristallen anderer III-V-Verbindungen.

  • MBE-Tiegel für die Molekularstrahlepitaxie.

  • PBN/PG-Verbundheizbeschichtung für Glühöfen.

  • Isolierteile im Hochtemperatur-Vakuumofen.

  • Graphit-Heizisolierbeschichtung.

  • Hochtemperaturisolierte Düse.

  • MOCVD-Dämmplatte.

  • Tiegel mit Sonderform und Beschichtung von Graphitteilen mit Sonderform.

  • Tiegel für die Sondermetallurgie


Materialdatenblatt


Eigentum
Einheit
Technischer Wert
Reinheit%>99,999
Farbe-Elfenbein
Dichte
g/cm31,95-2,22
Gitterkonstante
M

a:2,5x10-10     c:6,8x10-10

Zugfestigkeit
Mpa
40
BiegefestigkeitMpa
80

Wärmeleitfähigkeit bei 200 °C

W/mk
a:82,3 c:2,6

Wärmeleitfähigkeit bei 900 °C

W/mka:55,3 c:2,8
Wärmeausdehnungskoeffizient10-6/K2(a)

Max. Arbeitstemperatur

@Klimaanlage

900

Max. Arbeitstemperatur

@Vakuumbedingungen

2000
Max. Arbeitstemperatur

@Inertgasschutz

2200
Dielektrizitätskonstante (10 GHz)-a:5.2 c:3.8
DurchschlagsfestigkeitKV/mm56
Elektrischer WiderstandOhm.cm>1015


Verpackung & Versand

PakettypKarton mit Schaumstoffschutz
Zahlungsbedingungen

TT / Western Union / Paypal

50% Anzahlung und 50% vor Versand

Verladehafen Xiamen, China
VersandwegPer See-/Luft-/Tür-zu-Tür-Express

Pbn Crucible

Pyrolytic Boron Nitride



Häufig gestellte Fragen
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