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Keramiksubstrate sind häufig verwendete Materialien für elektronische Verpackungen. Zu den derzeit am häufigsten verwendeten elektronischen Keramiksubstratmaterialien gehören Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4). Aufgrund der hervorragenden Eigenschaften elektronischer Keramiksubstrate finden sie umfangreiche Anwendungen unter anderem in Bereichen wie Elektronik, Optoelektronik, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrt.

Siliziumkarbid-Keramikmaterialien weisen hervorragende Eigenschaften wie mechanische Hochtemperaturfestigkeit, hohe Härte, starke Oxidationsbeständigkeit, gute Strahlungsbeständigkeit, ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, thermische Stabilität, niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und gute chemische Korrosionsbeständigkeit auf. Sie finden breite Anwendung in verschiedenen Bereichen, darunter Industriemaschinen, Verteidigung, Halbleiter, Umweltschutz und Kernenergie.

Ob in Raketen, die ins All fliegen, in Autos, die auf Autobahnen rasen, ob in unzerstörbaren Schneidwerkzeugen oder robusten künstlichen Knochen – Siliziumnitridkeramik ist zu einem unverzichtbaren Schlüsselwerkstoff in der Industrietechnik, insbesondere in Spitzentechnologiebereichen, geworden. Es stellt eine der Hauptrichtungen in der Entwicklung der modernen Materialwissenschaft dar.

Ob in Raketen, die ins All fliegen, in Autos, die auf Autobahnen rasen, ob in unzerstörbaren Schneidwerkzeugen oder robusten künstlichen Knochen – Siliziumnitridkeramik ist zu einem unverzichtbaren Schlüsselwerkstoff in der Industrietechnik, insbesondere in Spitzentechnologiebereichen, geworden. Es stellt eine der Hauptrichtungen in der Entwicklung der modernen Materialwissenschaft dar.

Das Heißpressformen ist ein weit verbreitetes Umformverfahren bei der Herstellung von Hochleistungskeramik. Es wird hauptsächlich zur Herstellung kleiner und mittlerer komplexer Strukturkeramiken, verschleißfester Keramiken, elektronischer Keramiken, Isolierkeramiken, Textilkeramiken und hitzebeständiger Keramiken verwendet , Dichtungskeramik, korrosionsbeständige Keramik und thermoschockbeständige Keramik.

Ceramic Injection Moulding (CIM) ist ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Keramikbauteilen, das die Prinzipien des Polymerspritzgusses mit Keramikvorbereitungstechniken kombiniert.

Der Bandguss, auch Rakelguss genannt, ist ein grundlegender keramischer Formgebungsprozess. Sein Grundprinzip besteht darin, dass eine Keramikaufschlämmung mit geeigneter Viskosität und guter Dispergierbarkeit aus der Aufschlämmungsmulde einer Bandgießmaschine zum Substrat fließt.

Trockenpressen ist die am weitesten verbreitete Formgebungstechnik, auch Pulverpressen genannt, und das primäre Formgebungsverfahren für Spezialkeramiken wie dielektrische Mikrowellenkeramiken und Halbleiterkeramikkomponenten.

Siliziumkarbidkeramik verfügt über verschiedene vorteilhafte Eigenschaften, darunter chemische Stabilität, hohe Temperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und hohe Härte. Diese Eigenschaften machen es zu einem idealen Werkstoff für zahlreiche Branchen.

Heißpresssintern wird allgemein als ideales Sinterverfahren angesehen, das Keramiken mit hoher Dichte und Festigkeit sowie ausgereiften Produktionsverfahren liefert und daher weit verbreitete Anwendungen findet. Die andere Variante ist pyrolytisches Bornitrid (PBN), das mithilfe von CVD-Techniken (Chemical Vapour Deposition) hergestellt wird. Vergleichen wir diese beiden, indem wir uns auf heißgepresstes Bornitrid und pyrolytisches Bornitrid konzentrieren.