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Heißgepresstes Bornitrid

  • HBN-Bornitrid-Keramikrohr

    HBN-Bornitrid-Keramikrohr

    Bornitrid-Röhren aus heißgepresster Bornitrid-Keramik haben eine gute elektrische Isolierung, die Durchbruchspannung beträgt etwa das 3-4-fache der Aluminiumoxid-Keramik. Daher könnten Bornitrid-Röhren als gute Isolatoren verwendet werden. Übrigens haben Bornitrid-Röhren auch eine hohe Temperaturbeständigkeit und eine gute Temperaturwechselbeständigkeit, sie können unter Atmosphärenschutz bis zu 2100 °C und unter Vakuum bis zu 1900 °C betrieben werden, Risse treten auch bei großen Temperaturänderungen nicht auf. Bornitridrohre haben eine geringe Härte und können nicht für Verschleißschutzarbeiten oder Anwendungen mit starker Krafteinwirkung verwendet werden.

    Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an

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  • Bornitrid-Keramikdüse für den Eiga-Prozess

    Bornitrid-Keramikdüse für den Eiga-Prozess

    Bornitrid-Düsen aus heißgepresster Bornitrid-Keramik weisen eine hervorragende Temperaturschockbeständigkeit auf. Risse oder Brüche treten nicht auf, wenn Bornitrid-Düsen plötzlichem Erhitzen oder Abkühlen ausgesetzt werden. Die Keramikdüsen haben eine gute Temperaturbeständigkeit bis 2100℃ (unter Schutzgas). Bornitrid-Keramikdüsen werden häufig für die Zerstäubung von Metallpulvergas eingesetzt, da sie keine Reaktion oder Benetzung mit geschmolzenen Metallen zeigen.

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  • HBN heißgepresste Bornitrid-Keramikringe

    HBN heißgepresste Bornitrid-Keramikringe

    Heißgepresste Bornitrid (BN)-Keramik ist ein fortschrittliches Keramikmaterial, das unter atmosphärischen Schutzbedingungen bis zu 2100 °C verwendet werden kann. Bornitrid-Keramik wird als guter elektrischer Isolator verwendet, da sie einen hohen spezifischen elektrischen Widerstand aufweist und einer hohen Durchbruchspannung standhalten kann (etwa das 3- bis 4-fache von Aluminiumoxid-Keramik). Heißgepresstes Bornitrid hat außerdem eine gute Wärmeleitfähigkeit und einen niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und reißt auch bei Anwendungen mit schnellen Temperaturänderungen nicht. Heißgepresste Bornitridkeramik kann auch als Metallschmelztiegel verwendet werden, da sie mit den meisten geschmolzenen Metallen oder Gläsern nicht reagiert. Aufgrund seiner weichen Härte kann heißgepresste Bornitridkeramik mit herkömmlichen Metallbearbeitungswerkzeugen problemlos zu hochpräzisen und komplizierten Bauteilen verarbeitet werden.

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  • Bornitrid-Komponenten für Halbleitergeräte

    Bornitrid-Komponenten für Halbleitergeräte

    Das von Mascera hergestellte heißgepresste Bornitrid ist ein fortschrittliches Keramikmaterial, das durch Hochtemperaturpressen und Sintern von hexagonalem Bornitridpulver entsteht. Es eignet sich hervorragend für die Herstellung verschiedener Abschirm- und Isolationskomponenten, die in rauen Hochtemperaturumgebungen eingesetzt werden, wie z. B. physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), chemische Gasphasenabscheidung (CVD) und Plasma.

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  • Bornitrid-Keramikdüse der Güteklasse Zsbn

    Bornitrid-Keramikdüse der Güteklasse Zsbn

    ZSBN-Keramik ist eine Art heißgepresster Bornitrid-Keramik. Es handelt sich um einen Verbundwerkstoff, der die hervorragenden Eigenschaften von heißgepresstem Bornitrid und Zirkonoxid kombiniert. ZSBN-Keramik verfügt nicht nur über die hervorragende thermische Stabilität und Nichtbenetzungseigenschaft von heißgepresstem Bornitrid, sondern auch über eine gute Verschleißfestigkeit und hohe Festigkeit von Zirkonoxid. ZSBN-Keramik hat die Nachteile reiner Bornitrid-Keramik perfekt überwunden und kann daher für Anwendungen eingesetzt werden, bei denen eine gute Temperaturwechselbeständigkeit, Nichtbenetzungseigenschaften und eine gute Verschleißfestigkeit erforderlich sind. ZSBN-Keramik wird häufig für Anwendungen mit geschmolzenem Metall verwendet, beispielsweise für Strangguss-Brechringe, Metallpulver-Zerstäubungsdüsen und Düsen für amorphe Weichmagnete usw.

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  • HBN-Bornitridplatte für die Präzisionsglasformung

    HBN-Bornitridplatte für die Präzisionsglasformung

    Eine heißgepresste Form aus hexagonalem Bornitrid (hBN) von Mascera, die für die Präzisionsglasproduktion entwickelt wurde. Mit hoher Temperaturbeständigkeit, geringer Haftung und stabilen Abmessungen übertreffen diese Formen herkömmliches Graphit. Erleben Sie eine längere Lebensdauer, verbesserte Effizienz und verbesserte Formstabilität. Verbessern Sie Ihren Glasherstellungsprozess mit unseren fortschrittlichen hBN-Formen, minimieren Sie Fehler und optimieren Sie die Formfreigabe.

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  • heiß
    Quadratischer Bornitrid-Tiegel zum Sintern von Keramiksubstraten

    Quadratischer Bornitrid-Tiegel zum Sintern von Keramiksubstraten

    Tiegel aus Bornitrid (BN) bieten Vorteile wie geringe Benetzbarkeit, chemische Stabilität, Hochtemperaturstabilität und gute Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4)-Substraten. Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und hochwertige Sinterumgebung und stellen sicher, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung beibehalten.

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  • Verdampfungsschiffchen aus Bornitrid-Verbundwerkstoff für die Vakuumabscheidungsbeschichtung

    Verdampfungsschiffchen aus Bornitrid-Verbundwerkstoff für die Vakuumabscheidungsbeschichtung

    Das bei der Mascara-Herstellung verwendete Verdunstungsschiffchen besteht aus einem Verbundwerkstoff aus Titandiborid und Bornitrid. Verdampfungsschiffchen aus Bornitrid-Verbundwerkstoff sind fortschrittliche Verdampfungsgefäße in der Vakuumbeschichtungsindustrie, die für ihre lange Lebensdauer, gleichmäßige Verdampfung, stabile Leistung und Benutzerfreundlichkeit bekannt sind. Sie werden häufig in Branchen wie der Verpackungsbeschichtung, Farbkathodenstrahlröhren und der Elektronik eingesetzt und haben Produkte älterer Generationen wie Graphittiegel vollständig ersetzt.

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