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Es ist sehr wichtig, die Niedertemperatur-Sintertechnologie von Aluminiumoxidkeramik zu untersuchen, sei es zur Reduzierung des Energieverbrauchs, zur Kosteneinsparung oder zur Verbesserung der Leistung.

Die zur Herstellung textiler Bauteile verwendeten keramischen Werkstoffe müssen eine hohe Härte, eine hohe Festigkeit und eine ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit aufweisen. Häufig verwendete Keramikmaterialien für die Herstellung von Textilkomponenten können in vier Haupttypen eingeteilt werden: Aluminiumoxidkeramik, Titanoxidkeramik, Zirkonoxidkeramik und mit Zirkonoxid gehärtete Aluminiumoxidkeramik.

Bei der Vorbereitung von DPC-Keramiksubstraten führt die ungleichmäßige Verteilung des Galvanisierungsstroms zu einer ungleichmäßigen Dicke der Kupferschicht auf der Substratoberfläche (Dickenunterschied kann 100 μm überschreiten). Das Oberflächenschleifen ist ein wichtiger Prozess zur Kontrolle der Dicke der galvanisierten Kupferschicht und zur Verbesserung ihrer Gleichmäßigkeit, was sich direkt auf die Leistung von Keramiksubstraten und die Qualität der Geräteverpackung auswirkt.

Derzeit werden Siliziumnitridkeramiken, die in verschiedenen Bereichen verwendet werden, hauptsächlich durch Reaktionssintern, Heißpresssintern, druckloses Sintern, Gasdrucksintern und heißisostatisches Presssintern hergestellt. Verschiedene Sinterprozesse ergeben Siliziumnitridkeramiken mit bestimmten Leistungsunterschieden, die typischerweise in unterschiedlichen Hochtemperatur-Strukturbauteilen, verschleißfesten Bauteilen oder korrosionsbeständigen Bauteilen eingesetzt werden.

In der Halbleiterschaltungsindustrie sind Keramiksubstrate eines der Hauptmaterialien für Leiterplatten. Zu den gängigen Keramiksubstraten gehören Aluminiumoxid-Keramiksubstrate, Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate und Siliziumnitrid-Keramiksubstrate. Aluminiumoxid-Keramiksubstrate und Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate haben aufgrund ihrer unterschiedlichen Materialien unterschiedliche Eigenschaften und Anwendungen.

Aufgrund ihrer bedeutenden Vorteile wie hoher Wärmeleitfähigkeit, hervorragenden Isolationseigenschaften und Wärmeleitfähigkeit spielen Keramiksubstrate eine wichtige Rolle im Bereich der Elektronik.