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Aluminiumoxidkeramik zählt zu den am besten erforschten und am weitesten verbreiteten Werkstoffen unter den technischen Keramiken.

Erfahren Sie, wie Sie die richtige Aluminiumoxid-Keramiksorte anhand von Anwendung, Geometrie und Fertigungsprozess auswählen. Ein praktischer Leitfaden mit bauteilspezifischen Empfehlungen.

Entdecken Sie die Unterschiede zwischen verschiedenen Aluminiumoxid-Keramikqualitäten (95 %–99,8 %). Erfahren Sie, wie sich die Reinheit von Aluminiumoxid auf die elektrische Isolation, das thermische Verhalten und industrielle Anwendungen auswirkt.

Die Wärmeleitfähigkeit ist eine der wichtigsten physikalischen Eigenschaften von Aluminiumoxidkeramik und ein Schlüsselfaktor für ihre weite Verbreitung in der Elektronik, Elektrotechnik und in industriellen Hochtemperaturanwendungen.

Elektrische Isolation ist eine entscheidende Eigenschaft von Aluminiumoxidkeramik und macht sie zu einem unverzichtbaren Werkstoff in Elektronik-, Elektro- und Hochspannungsanwendungen. In vielen Konstruktionen wird Aluminiumoxidkeramik nicht primär aufgrund ihrer mechanischen Festigkeit, sondern aufgrund ihrer Fähigkeit eingesetzt, auch unter anspruchsvollen Betriebsbedingungen eine stabile elektrische Isolation zu gewährleisten.

Unter den Hochleistungskeramiken etabliert sich Siliziumkarbid (SiC) als führendes Material. Seine Kombination aus hoher Laserbeständigkeit, hoher Wärmeleitfähigkeit und allgemeiner Stabilität macht es hervorragend geeignet für moderne Laserbearbeitungsanwendungen.

Anfang 2025 gab die KYOCERA Fineceramics Europe GmbH die Gründung einer neuen Anlage in Erfurt, Deutschland, bekannt, um ihre bestehenden Kapazitäten im Bereich der Mehrdrahtsägetechnologie und Produktionsinfrastruktur zu erweitern.

Am 23. Dezember berichteten Medien wie The Economic Times, dass Silectric Semiconductor, eine Tochtergesellschaft der Zoho Corporation, in Karnataka die erste Halbleiterfabrik in Indien errichten werde, die auf die integrierte Produktion von Siliziumkarbid spezialisiert sei.

Kyocera hat kürzlich die Entwicklung eines neuen Siliziumnitrid-Keramikmaterials für Funktionstests von Mikrochips der nächsten Generation angekündigt. Dieses neue Material zeichnet sich durch verbesserte Wärmeausdehnungseigenschaften und Biegefestigkeit aus und ermöglicht die Herstellung dünner Siliziumnitridplatten mit extrem schmalen Abständen zwischen den Kontaktsonden, was für Tests von Mikrochips der nächsten Generation von entscheidender Bedeutung ist.

Kürzlich hat KYOCERA den ersten Spatenstich für seine Feinkeramikfabrik für medizinische Implantate in Waiblingen bei Stuttgart gefeiert. Diese Anlage ist auf die Herstellung hochwertiger Keramikköpfe für Hüftprothesen und andere Implantatanwendungen spezialisiert. Das Projekt soll im September nächsten Jahres abgeschlossen sein.

Vor Kurzem hat das australische Unternehmen Alpha HPA mit dem Bau der zweiten Phase der weltweit größten Raffinerie für hochreine Aluminiumoxidoxid an einem Standort begonnen.

Laut Angaben von QY Research betrug das weltweite Marktvolumen für Siliziumkarbidkeramik (SiC), die in Halbleitern verwendet wird, im Jahr 2023 1,111 Milliarden US-Dollar. Aufgrund der starken Nachfrage der nachgelagerten Industrien wird prognostiziert, dass der Markt für Siliziumkarbidkeramik bis 2030 auf 1,578 Milliarden US-Dollar wachsen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,09 % zwischen 2024 und 2030.

Festliche Grüße von Mascera