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Maschinen und Anlagen in der Fertigungsindustrie sind häufig hohen Belastungen durch Temperatur, Druck, Korrosion und Abrieb ausgesetzt. In solchen Fällen sind keramische Werkstoffe auf oxidischer und nichtoxidischer Basis oft eine geeignete Alternative für die Konstrukteure. Dabei ist eine genaue Kenntnis der Einsatzbedingungen für die Wahl des richtigen Werkstoffes entscheidend. Hochleistungskeramiken sind eine gute Wahl.

Keramische Werkstoffe sind in elektronischen Geräten wie Smartphones, Computern und Fernsehern unverzichtbar. Technische Keramikwerkstoffe verfügen über überlegene elektrische und magnetische Eigenschaften. Keramik ist im Allgemeinen leichter und kleiner als metallische Werkstoffe.

Aluminiumoxid-Keramikstäbe werden aufgrund ihrer hervorragenden thermischen und mechanischen Eigenschaften häufig in verschiedenen industriellen Anwendungen, einschließlich Wärmetauschern, eingesetzt. Aluminiumoxid (Al2O3) ist ein keramisches Material, das eine hohe Hitzebeständigkeit, gute Wärmeleitfähigkeit und Korrosionsbeständigkeit bietet.

Tiegel aus pyrolytischem Bornitrid (PBN) sind eine gute Wahl für viele Hochtemperaturprozesse. Diese Tiegel bieten mehrere Vorteile, wie gute Wärmeübertragung, hohe Reinheit, Chemikalienbeständigkeit und Oberflächen, die nicht kleben. Die Kenntnis dieser Vorteile kann Unternehmen dabei helfen, ihre Arbeit zu verbessern und bessere Ergebnisse zu erzielen.

Bornitrid ist ein hochentwickeltes keramisches Material, das aus hexagonalem Bornitrid synthetisiert wird und aufgrund seines weißen Aussehens oft als „weißer Graphit“ bezeichnet wird. Bornitrid gibt es in verschiedenen Strukturformen und Herstellungsverfahren, was zu unterschiedlichen Bornitrid-Werkstoffen führt, wie heißgepresstes Bornitrid und pyrolytisches Bornitrid, die jeweils unterschiedliche Eigenschaften und Anwendungen haben.

Aluminiumoxidkeramikstäbe sind stabförmige Produkte aus hochreinem Aluminiumoxid (Al₂O₃) und werden in verschiedenen Industriebereichen eingesetzt. Aufgrund ihrer außergewöhnlichen physikalischen, chemischen und mechanischen Eigenschaften eignen sie sich hervorragend für extreme Umgebungen mit hohen Temperaturen, hohem Druck und chemischer Korrosion.

Kyocera hat kürzlich die Entwicklung eines neuen Siliziumnitrid-Keramikmaterials für Funktionstests von Mikrochips der nächsten Generation angekündigt. Dieses neue Material zeichnet sich durch verbesserte Wärmeausdehnungseigenschaften und Biegefestigkeit aus und ermöglicht die Herstellung dünner Siliziumnitridplatten mit extrem schmalen Abständen zwischen den Kontaktsonden, was für Tests von Mikrochips der nächsten Generation von entscheidender Bedeutung ist.

Kürzlich hat KYOCERA den ersten Spatenstich für seine Feinkeramikfabrik für medizinische Implantate in Waiblingen bei Stuttgart gefeiert. Diese Anlage ist auf die Herstellung hochwertiger Keramikköpfe für Hüftprothesen und andere Implantatanwendungen spezialisiert. Das Projekt soll im September nächsten Jahres abgeschlossen sein.

Vor Kurzem hat das australische Unternehmen Alpha HPA mit dem Bau der zweiten Phase der weltweit größten Raffinerie für hochreine Aluminiumoxidoxid an einem Standort begonnen.

Laut Angaben von QY Research betrug das weltweite Marktvolumen für Siliziumkarbidkeramik (SiC), die in Halbleitern verwendet wird, im Jahr 2023 1,111 Milliarden US-Dollar. Aufgrund der starken Nachfrage der nachgelagerten Industrien wird prognostiziert, dass der Markt für Siliziumkarbidkeramik bis 2030 auf 1,578 Milliarden US-Dollar wachsen wird, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 5,09 % zwischen 2024 und 2030.

Ein Forschungsteam der Ritsumeikan-Universität in Japan hat eine neue Technologie zum elektrochemisch-mechanischen Polieren (ECMP) entwickelt, die eine Materialabtragsrate von etwa 15 μm/h erreicht und so das Polieren von SiC deutlich verbessert.

Am 5. Juni gab Nippon Electric Glass Co., Ltd. die Entwicklung eines Glaskeramiksubstrats (GC Core™) mit erheblichem Anwendungspotenzial in der Halbleiterverpackung der nächsten Generation bekannt.