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Während des Lasermarkierungsprozesses von Keramiksubstraten ist es wichtig, die Laserbearbeitungsparameter zu kontrollieren, um eine übermäßige Erwärmung zu vermeiden, die zu Rissen oder Verformungen der Keramik führen kann. Die Lasermarkierung bietet Vorteile wie feine Nähte, hohe Genauigkeit, schnelle Markierungsgeschwindigkeit, glatte Abschnitte, kleine Wärmeeinflusszone und keine Substratbeschädigung und stellt eine zuverlässige Verarbeitungsmethode für die Herstellung von Keramiksubstraten dar. Da sich die Mikroelektronikindustrie weiterhin in Richtung Miniaturisierung und Leichtbau entwickelt und eine höhere Präzision erfordert, ist die Lasermarkierungstechnologie für die Bearbeitung von Keramiksubstraten vielversprechend.

Als Trägerbasis für elektronische Komponenten erleichtern Keramiksubstrate die Wärmeableitung in elektronischen Geräten. Nach der ersten Formung von Keramiksubstraten müssen diese weiter bearbeitet werden, beispielsweise durch Bohren und Ritzen. Herkömmliche Bearbeitungsmethoden können die hochpräzisen Bearbeitungsanforderungen von Keramiksubstraten nicht erfüllen. Mit der Entwicklung der Laserbearbeitungstechnologie wird sie nach und nach zum Mainstream für die Präzisionsbearbeitung von Keramiksubstraten.

Keramiksubstrate sind häufig verwendete Materialien für elektronische Verpackungen. Zu den derzeit am häufigsten verwendeten elektronischen Keramiksubstratmaterialien gehören Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4). Aufgrund der hervorragenden Eigenschaften elektronischer Keramiksubstrate finden sie umfangreiche Anwendungen unter anderem in Bereichen wie Elektronik, Optoelektronik, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrt.

Siliziumkarbid-Keramikmaterialien weisen hervorragende Eigenschaften wie mechanische Hochtemperaturfestigkeit, hohe Härte, starke Oxidationsbeständigkeit, gute Strahlungsbeständigkeit, ausgezeichnete Verschleißfestigkeit, thermische Stabilität, niedrigen Wärmeausdehnungskoeffizienten und gute chemische Korrosionsbeständigkeit auf. Sie finden breite Anwendung in verschiedenen Bereichen, darunter Industriemaschinen, Verteidigung, Halbleiter, Umweltschutz und Kernenergie.

Ob in Raketen, die ins All fliegen, in Autos, die auf Autobahnen rasen, ob in unzerstörbaren Schneidwerkzeugen oder robusten künstlichen Knochen – Siliziumnitridkeramik ist zu einem unverzichtbaren Schlüsselwerkstoff in der Industrietechnik, insbesondere in Spitzentechnologiebereichen, geworden. Es stellt eine der Hauptrichtungen in der Entwicklung der modernen Materialwissenschaft dar.

Ob in Raketen, die ins All fliegen, in Autos, die auf Autobahnen rasen, ob in unzerstörbaren Schneidwerkzeugen oder robusten künstlichen Knochen – Siliziumnitridkeramik ist zu einem unverzichtbaren Schlüsselwerkstoff in der Industrietechnik, insbesondere in Spitzentechnologiebereichen, geworden. Es stellt eine der Hauptrichtungen in der Entwicklung der modernen Materialwissenschaft dar.

Das Heißpressformen ist ein weit verbreitetes Umformverfahren bei der Herstellung von Hochleistungskeramik. Es wird hauptsächlich zur Herstellung kleiner und mittlerer komplexer Strukturkeramiken, verschleißfester Keramiken, elektronischer Keramiken, Isolierkeramiken, Textilkeramiken und hitzebeständiger Keramiken verwendet , Dichtungskeramik, korrosionsbeständige Keramik und thermoschockbeständige Keramik.

Ceramic Injection Moulding (CIM) ist ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Keramikbauteilen, das die Prinzipien des Polymerspritzgusses mit Keramikvorbereitungstechniken kombiniert.

Der Bandguss, auch Rakelguss genannt, ist ein grundlegender keramischer Formgebungsprozess. Sein Grundprinzip besteht darin, dass eine Keramikaufschlämmung mit geeigneter Viskosität und guter Dispergierbarkeit aus der Aufschlämmungsmulde einer Bandgießmaschine zum Substrat fließt.

Trockenpressen ist die am weitesten verbreitete Formgebungstechnik, auch Pulverpressen genannt, und das primäre Formgebungsverfahren für Spezialkeramiken wie dielektrische Mikrowellenkeramiken und Halbleiterkeramikkomponenten.