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Active Metal Brazing (AMB) ist eine Weiterentwicklung des DBC-Verfahrens. Dabei wird der elektronischen Lötpaste eine kleine Menge aktiver Elemente (z. B. Ti, Zr, V, Cr) hinzugefügt, die dann mithilfe der Siebdrucktechnologie auf das Keramiksubstrat gedruckt wird.

Da die weltweite Nachfrage nach nachhaltiger Energie weiter steigt, entwickelt sich die neue Energiebranche rasant. Dieser Artikel konzentriert sich auf die wichtigsten Anwendungen und Entwicklungen der DPC-Keramiksubstrattechnologie (Direct Plating Copper) bei der Erzeugung neuer Energie, einschließlich ihrer Vorteile in der Solarphotovoltaik, der Windenergieerzeugung und Energiespeichersystemen sowie auf zukünftige Trends und Herausforderungen.

Die Entwicklung der Keramiksintertechnologie hat direkten Einfluss auf den Fortschritt fortschrittlicher Keramikmaterialien und ist ein wesentlicher Schlüsselschritt bei der Herstellung von Keramikprodukten. Basierend auf dem Forschungsziel kann das Sintern in Festkörpersintern und Flüssigphasensintern eingeteilt werden. Abhängig von den spezifischen Prozessen umfassen die Sinterverfahren druckloses Sintern, Heißpressen, heißisostatisches Pressen, Atmosphärensintern, Mikrowellensintern, Funkenplasmasintern und andere.

In der neuen Energiefahrzeugindustrie ist der Einsatz verschiedener fortschrittlicher Materialien die Grundlage, die die gesamte Branche unterstützt. In diesem Artikel werden wir die immer wichtigere Rolle von Keramik im Intelligentisierungsprozess von Fahrzeugen mit neuer Energie untersuchen.

Unter Keramikmetallisierung versteht man das feste Anhaften einer dünnen Metallfilmschicht an der Keramikoberfläche, um eine Verschweißung zwischen Keramik und Metall zu erreichen. Es gibt verschiedene keramische Metallisierungsverfahren, darunter das Molybdän-Mangan-Verfahren, das Vergoldungsverfahren, das Verkupferungsverfahren, das Verzinnungsverfahren, das Vernickelungsverfahren und das LAP-Verfahren (laserunterstützte Beschichtung).

Es gibt viele Arten von Keramiklagern, die zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Lagerkomponenten bieten. Zwei gängige Keramikmaterialien für Lageranwendungen sind Siliziumnitrid (Si3N4) und Zirkonoxid (ZrO2).

Hexagonales Bornitrid (h-BN) ist eine kristalline Struktur, die aus Stickstoff- und Boratomen besteht, die in einem hexagonalen Gitter angeordnet sind. Es ist die einzige Phase von Bornitrid, die natürlicherweise in der Umwelt vorkommt. Es erscheint als weiches, lockeres, glattes und feuchtigkeitsabsorbierendes weißes Pulver und weist ähnliche Schichtstruktureigenschaften wie Graphen auf, was ihm den Spitznamen „weißer Graphit“ einbringt.

Das Keramiksubstrat Direct Bond Copper (DBC) ist aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Leitfähigkeit zu einem wichtigen elektronischen Verpackungsmaterial geworden, insbesondere in Leistungsmodulen (IGBT) und integrierten Leistungselektronikmodulen.

Aluminiumoxidkeramik ist das am häufigsten verwendete Keramiksubstratmaterial und wird aufgrund seiner insgesamt guten Leistung bevorzugt. Zu den Vorteilen von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten gehören eine hervorragende Isolationsleistung, eine außergewöhnliche Hochtemperaturbeständigkeit, eine hohe Festigkeit und Härte, eine hervorragende chemische Stabilität und eine gute Verarbeitbarkeit.

Die Anwendung von Bornitrid-Keramik beim horizontalen Stranggießen erfolgt hauptsächlich für den Einsatz von Brechringen und Kristallisatoren.