Aluminiumnitrid-Substrat

Aluminiumnitridsubstrate werden aufgrund ihrer deutlich höheren Wärmeleitfähigkeit als andere Keramikmaterialien häufig in hochintegrierten Schaltkreisen oder Hochleistungsmodulen eingesetzt. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitridsubstraten beträgt bis zu 170 W/mK, wodurch die Wärmeableitung und die Abkühlung der Schaltkreise deutlich beschleunigt wird. Dank ihrer guten Isoliereigenschaften sind Aluminiumnitridsubstrate die optimale Lösung für Elektronikanwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung entscheidend ist. Aluminiumnitridsubstrate sind hitzebeständig und weisen einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Silizium auf, wodurch die hohe Zuverlässigkeit von Si-Chips und die Beständigkeit gegen thermische Zyklen gewährleistet werden.

Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an

Aluminiumnitridplatten bestehen aus hochwärmeleitender Aluminiumnitridkeramik. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt bis zu 170 W/mK und ist damit die höchste aller unserer Keramikmaterialien. Darüber hinaus weisen Aluminiumnitridplatten einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Silizium auf und eignen sich daher perfekt für elektronische Module bei Temperaturschwankungen. Dank ihrer guten elektrischen Isolierung und dielektrischen Eigenschaften eignen sich Aluminiumnitridplatten ideal für hochintegrierte Schaltungen oder Hochleistungsmodule.

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