Aluminiumnitrid-Substrat

Aluminiumnitridplatten bestehen aus hochwärmeleitender Aluminiumnitridkeramik. Die Wärmeleitfähigkeit beträgt bis zu 170 W/mK und ist damit die höchste unter allen unseren Keramikmaterialien. Abgesehen davon haben Aluminiumnitridbleche einen ähnlichen Wärmeausdehnungskoeffizienten wie Silizium, was sich bei Temperaturänderungen perfekt an elektronische Module anpasst. Zusammen mit der guten elektrischen Isolierung und den dielektrischen Eigenschaften sind Aluminiumnitridbleche ideale Materialien für großintegrierte Schaltkreise oder Hochleistungsmodule.

Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an

Aluminiumnitrid-Substrate werden häufig in hochintegrierten Schaltkreisen oder Hochleistungsmodulen eingesetzt, da sie eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit als andere Keramikmaterialien aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid-Substraten beträgt bis zu 170 W/mK, wodurch die Wärme abgeführt und die Schaltkreise viel schneller abgekühlt werden. Aufgrund ihrer guten Isoliereigenschaften sind Aluminiumnitrid-Substrate die beste Lösung für Elektronikanwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist. Aluminiumnitrid-Substrate sind hitzebeständig und haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Silizium, was eine hohe Zuverlässigkeit des Si-Chips und thermische Wärmezyklen gewährleistet.

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