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Tiegel aus hochreinem Bornitrid von Mascera eignen sich zum Sintern und Schmelzen: 1. Nichteisen- und Eisenmetalle wie Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Edelstahl ... 2. Glasschmelze, Sodaglas, Kryolith 3.Silizium-Salzschmelze, Fluorid, Schlacke

Bornitrid (BN) bietet die Vorteile geringer Benetzbarkeit, chemischer Stabilität, Hochtemperaturstabilität und guter Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid- (AlN) und Siliziumnitrid- (Si3N4) Substraten. Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und qualitativ hochwertige Sinterumgebung und stellen sicher, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung beibehalten.

Wie man eine Metallisierung auf keramischen Oberflächen implementiert und die Bindungsstärke zwischen den beiden verbessert, ist der Schwerpunkt des Metallisierungsprozesses für keramische Substrate. Dieser Artikel stellt mehrere Verfahren zur Metallisierung von Keramiksubstraten vor.

Keramische Substrate, auch als keramische Leiterplatten bekannt, umfassen keramische Substrate und metallische Schaltungsschichten. Übliche Materialien für keramische Substrate für elektronische Verpackungen umfassen Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si3N4) und Berylliumoxid (BeO).

Zirkonoxid ist eines der anorganischen nichtmetallischen Materialien, das eine hervorragende Leistung in Bezug auf Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit aufweist und in verschiedenen Bereichen weit verbreitet ist.