dbc-substrat
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Direkt gebundenes Kupfer-DBC-Keramiksubstrat
DBC (Direct Bonded Copper) ist eine der Hauptmetallisierungen für Keramiksubstrate. Die Kupferfolien können ohne Zwischenschicht direkt auf einzelne oder doppelte Oberflächen von Keramiksubstraten (Aluminiumoxidkeramik oder Aluminiumnitrid) geklebt werden, wodurch der Kontaktwärmewiderstand zwischen der Metallschicht und der Keramikschicht verringert und eine bessere Wärmeableitungsfähigkeit erreicht wird. DBC-Substrate weisen nicht nur die Eigenschaften hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Isolierung, hoher mechanischer Festigkeit und geringer Ausdehnung von Keramik auf, sondern auch die hohe elektrische Leitfähigkeit und hervorragende Lötleistung von sauerstofffreiem Kupfer und können in verschiedene Formen geschnitzt werden Grafiken wie eine Leiterplatte. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an
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