Al2O3-Aluminiumoxid-Keramiksubstrat-Leiterplatte

Produktdetail

Keramische Leiterplatten haben eine viel bessere Wärmeableitungsleistung, Strombelastbarkeit, elektrische Isolierung und einen viel besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten als gewöhnliche Glasfaser-Leiterplatten. Im Gegensatz zu gewöhnlichen Leiterplatten, bei denen Kupferfolie und Substrat mithilfe von Klebstoffen miteinander verbunden werden, werden Keramik-Leiterplatten hergestellt, indem die Kupferfolie und das Keramiksubstrat direkt in einer Hochtemperaturumgebung miteinander verbunden werden. Keramische Leiterplatten haben eine starke Bindungskraft, Kupferfolie wird nicht abfallen, was dazu führt hohe Zuverlässigkeit und Stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit. Keramische Leiterplatten werden häufig in Hochleistungselektronikmodulen, in der Luft- und Raumfahrt, in der Militärelektronik und in anderen Produkten eingesetzt.

Mascera ist in der Lage, Keramik-Leiterplatten mit Aluminiumoxid-Keramiksubstraten und Aluminiumnitrid-Substraten bereitzustellen. Aluminiumoxidkeramik ist das am häufigsten verwendete Material für Keramiksubstrate mit guter mechanischer Festigkeit, Hitzebeständigkeit, Schlagfestigkeit, elektrischer Isolierung und Korrosionsbeständigkeit. Aufgrund der ausreichenden Rohstoffe, erschwinglichen Preise und kompletten Herstellungs- und Verarbeitungssysteme sind Leiterplatten aus Aluminiumoxidkeramik die kostengünstigsten in der Elektronikverpackungsindustrie. Im Vergleich zu Aluminiumoxid-Keramiksubstraten haben Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit (7- bis 10-mal so hoch wie die von Aluminiumoxidkeramik) und ihr Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE) liegt nahe an dem von Siliziumwafern. Sie werden häufig in Hoch- Leistungshalbleitermodule oder hochintegrierte Schaltkreise.

Verfügbare Metallisierungstechnologie

Mascera entwickelt zwei Metallisierungstechnologien zur Herstellung von Keramik-Leiterplatten: DBC (Direct Bonding Copper) und DPC (Direct Plating Copper). DBC eignet sich für Schaltkreise, bei denen Leitungsbreite und -dicke keine entscheidende Rolle spielen. DPC wird zur Herstellung von Schaltkreisen verwendet, bei denen die Leitungsgröße genau gesteuert werden sollte.

Merkmal der Keramik-Leiterplatte

Große Strombelastbarkeit

Bessere Wärmeableitungsleistung, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient, stabile Form, nicht leicht zu verformen und zu verziehen.

Gute Isolierung, hohe Druckfestigkeit, um die persönliche Sicherheit und Ausrüstung zu gewährleisten.

Starke Klebekraft, durch die Klebetechnologie fällt die Kupferfolie nicht ab.

Hohe Zuverlässigkeit, stabile Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit

Datenblatt für Keramiksubstrate

Typische Anwendung von Keramik-Leiterplatten

Hochleistungs-Leistungselektronikmodule, Solarpanel-Komponenten usw.

Hochfrequenz-Schaltnetzteil, Halbleiterrelais

Automobilelektronik, Luft- und Raumfahrt, Militärelektronik

Hochleistungs-LED-Beleuchtungsprodukte

Kommunikationsantenne, Autozündung

Verpackung und Versand

Warum uns wählen

Mehr als 10 Jahre Erfahrung in der Herstellung und Forschung und Entwicklung technischer Keramik

ISO9001:2015 zertifiziertes Qualitätskontrollmanagementsystem

Für Ihre unterschiedlichen Anwendungen stehen verschiedene Arten von Keramikmaterialien zur Verfügung

Die Produkte wurden in über 40 Länder exportiert und genießen bei unseren Kunden einen guten Ruf

Die Mindestbestellmenge ist niedrig, sowohl bei Prototypen als auch bei Großbestellungen bleibt die hohe Qualität erhalten

Alle Ihre Anfragen oder Fragen werden innerhalb von 24 Stunden beantwortet

Strenger Produktionsplan zur Gewährleistung einer pünktlichen Lieferung