keramiksubstrat

MASCERA bietet verschiedene Bearbeitungsbehandlungen auf der Oberfläche des Keramiksubstrats an, wie Metallisierung, Polieren, Laserritzen und Laserbohren. Darüber hinaus bieten wir Anpassungsdienste für Nitrid-Silizium-Keramiksubstrate in verschiedenen Größen an. Sie können uns Zeichnungen oder Produktgrößenanforderungen zur Verfügung stellen und wir werden Ihre Anfragen entsprechend erfüllen. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an.

96 % Aluminiumoxidsubstrate sind die kostengünstigsten und am häufigsten verwendeten Keramiksubstrate für Dickschichtelektronik oder Leistungspulver. Sie bestehen aus elektrisch isolierter 96 % Aluminiumoxidkeramik (Al2O3). Aluminiumoxidsubstrate haben die Vorteile einer guten elektrischen Isolierung, niedriger dielektrischer Eigenschaften, guter Hitzebeständigkeit und Verschleißfestigkeit. Die gute Wärmeleitfähigkeit hilft elektronischen Modulen, Wärme effizient abzuleiten. Die Form ist aufgrund der hohen Festigkeit und guten Haltbarkeit stabil, die Oberfläche ist glatt und die Ebenheit beträgt bis zu 2 ‰ der Abmessungen. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an.

Die lasergebohrten Keramiksubstrate aus 96 % Aluminiumoxid (Al2O3) sind ein Hochleistungskeramikmaterial, das in Hightech-Branchen wie der Elektronik, Elektrik und Halbleiterindustrie weit verbreitet ist. Das Substrat aus Aluminiumoxid (Al2O3) bietet außergewöhnliche mechanische Festigkeit, Verschleißfestigkeit und elektrische Isoliereigenschaften. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an.

Keramik-Leiterplatten haben eine viel bessere Wärmeableitungsleistung, Strombelastbarkeit, elektrische Isolierung und einen viel besseren Wärmeausdehnungskoeffizienten als gewöhnliche Glasfaser-Leiterplatten. Im Gegensatz zu gewöhnlichen Leiterplatten, bei denen Kupferfolie und Substrat mithilfe von Klebstoffen miteinander verbunden werden, werden Keramik-Leiterplatten hergestellt, indem die Kupferfolie und das Keramiksubstrat direkt in einer Hochtemperaturumgebung miteinander verbunden werden. Keramische Leiterplatten haben eine starke Bindungskraft, Kupferfolie fällt nicht ab, was zu hoher Zuverlässigkeit und stabiler Leistung in Umgebungen mit hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit führt. Keramische Leiterplatten werden häufig in Hochleistungselektronikmodulen, in der Luft- und Raumfahrt, in der Militärelektronik und anderen Produkten eingesetzt. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an

DBC (Direct Bonded Copper) ist eine der Hauptmetallisierungen für Keramiksubstrate. Die Kupferfolien können ohne Zwischenschicht direkt auf einzelne oder doppelte Oberflächen von Keramiksubstraten (Aluminiumoxidkeramik oder Aluminiumnitrid) geklebt werden, wodurch der Kontaktwärmewiderstand zwischen der Metallschicht und der Keramikschicht verringert und eine bessere Wärmeableitungsfähigkeit erreicht wird. DBC-Substrate weisen nicht nur die Eigenschaften hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Isolierung, hoher mechanischer Festigkeit und geringer Ausdehnung von Keramik auf, sondern auch die hohe elektrische Leitfähigkeit und hervorragende Lötleistung von sauerstofffreiem Kupfer und können in verschiedene Formen geschnitzt werden Grafiken wie eine Leiterplatte. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an