aln-substrat
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Aln-Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate
Aluminiumnitridsubstrate werden häufig in integrierten Schaltkreisen im großen Maßstab oder Hochleistungsmodulen eingesetzt, da sie eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit als andere Keramikmaterialien aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitridsubstraten beträgt bis zu 170 W/mK, wodurch die Wärme abgeleitet und die Schaltkreise viel schneller abgekühlt werden. Zusammen mit ihren guten Isoliereigenschaften sind Aluminiumnitridsubstrate die beste Lösung für Elektronikanwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung entscheidend ist. Aluminiumnitridsubstrate sind hitzebeständig und haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Silizium, wodurch die hohe Zuverlässigkeit von Si-Chips und thermischen Wärmezyklen gewährleistet bleibt. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an.
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