aln-substrat
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Aln-Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate
Aluminiumnitrid-Substrate werden häufig in hochintegrierten Schaltkreisen oder Hochleistungsmodulen eingesetzt, da sie eine viel höhere Wärmeleitfähigkeit als andere Keramikmaterialien aufweisen. Die Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumnitrid-Substraten beträgt bis zu 170 W/mK, wodurch die Wärme abgeführt und die Schaltkreise viel schneller abgekühlt werden. Aufgrund ihrer guten Isoliereigenschaften sind Aluminiumnitrid-Substrate die beste Lösung für Elektronikanwendungen, bei denen eine schnelle Wärmeableitung von entscheidender Bedeutung ist. Aluminiumnitrid-Substrate sind hitzebeständig und haben einen ähnlichen Ausdehnungskoeffizienten wie Silizium, was eine hohe Zuverlässigkeit des Si-Chips und thermische Wärmezyklen gewährleistet. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an
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