direkt gebondetes kupfersubstrat
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Direkt gebundenes Kupfer-DBC-Keramiksubstrat
DBC (Direct Bonded Copper) ist eine der wichtigsten Metallisierungsmethoden für Keramiksubstrate. Die Kupferfolien können ohne Zwischenschicht direkt auf einzelne oder doppelte Oberflächen von Keramiksubstraten (Aluminiumoxidkeramik oder Aluminiumnitrid) geklebt werden. Dadurch wird der thermische Kontaktwiderstand zwischen Metall- und Keramikschicht reduziert und die Wärmeableitung verbessert. DBC-Substrate verfügen nicht nur über die Eigenschaften hoher Wärmeleitfähigkeit, hoher elektrischer Isolierung, hoher mechanischer Festigkeit und geringer Ausdehnung von Keramik, sondern auch über die hohe elektrische Leitfähigkeit und hervorragende Lötleistung von sauerstofffreiem Kupfer und können wie eine PCB-Leiterplatte in verschiedene Grafiken eingraviert werden. Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an
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