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Pressformen ist eine gängige Methode zur Herstellung von Hochleistungskeramik. Bei diesem Verfahren werden Keramikpulver mit organischen oder anorganischen Zusatzstoffen gemischt und die Mischung dann in speziell entwickelte Formen gegeben, um sie unter bestimmten Temperatur- und Druckbedingungen zu formen. Pressformen wird in verschiedenen Bereichen der Keramikherstellung häufig eingesetzt. Es bietet eine hohe Kontrollierbarkeit, Wiederholbarkeit und Produktionseffizienz, ermöglicht eine Produktion in großem Maßstab und spielt daher eine entscheidende Rolle bei der fortschrittlichen Keramikvorbereitung.

Es ist sehr wichtig, die Niedertemperatur-Sintertechnologie von Aluminiumoxidkeramik zu untersuchen, sei es zur Reduzierung des Energieverbrauchs, zur Kosteneinsparung oder zur Verbesserung der Leistung.

Die für die Herstellung von Textilkomponenten verwendeten Keramikwerkstoffe müssen eine hohe Härte, hohe Festigkeit und ausgezeichnete Korrosionsbeständigkeit aufweisen. Gängige Keramikwerkstoffe für die Textilkomponentenfertigung lassen sich in vier Haupttypen einteilen: Aluminiumoxidkeramik, Titanoxidkeramik, Zirkonoxidkeramik und zirkonoxidverstärkte Aluminiumoxidkeramik.

Bei der Herstellung von DPC-Keramiksubstraten führt eine ungleichmäßige Verteilung des Galvanisierungsstroms zu einer ungleichmäßigen Dicke der Kupferschicht auf der Substratoberfläche (Dickenunterschiede können über 100 µm betragen). Das Oberflächenschleifen ist ein entscheidender Prozess zur Kontrolle der Dicke der galvanisch abgeschiedenen Kupferschicht und zur Verbesserung ihrer Gleichmäßigkeit. Dies beeinflusst direkt die Eigenschaften der Keramiksubstrate und die Qualität der Bauteilgehäuse.

Derzeit werden Siliziumnitridkeramiken, die in verschiedenen Bereichen verwendet werden, hauptsächlich durch Reaktionssintern, Heißpresssintern, druckloses Sintern, Gasdrucksintern und heißisostatisches Presssintern hergestellt. Verschiedene Sinterprozesse ergeben Siliziumnitridkeramiken mit bestimmten Leistungsunterschieden, die typischerweise in unterschiedlichen Hochtemperatur-Strukturbauteilen, verschleißfesten Bauteilen oder korrosionsbeständigen Bauteilen eingesetzt werden.

In der Halbleiterindustrie zählen Keramiksubstrate zu den wichtigsten Materialien für Leiterplatten. Gängige Keramiksubstrate sind Aluminiumoxid-, Aluminiumnitrid- und Siliziumnitrid-Keramiksubstrate. Aufgrund ihrer unterschiedlichen Materialzusammensetzung weisen Aluminiumoxid- und Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate verschiedene Eigenschaften und Anwendungsgebiete auf.

Keramische Substrate spielen im Bereich der Elektronik eine entscheidende Rolle, da sie bedeutende Vorteile wie hohe Wärmeleitfähigkeit, ausgezeichnete Isolationseigenschaften und Wärmeleitfähigkeit bieten.

Hochleistungskeramik kann anhand ihrer Eigenschaften weiter in zwei Typen eingeteilt werden: Strukturkeramik und Funktionskeramik.

Zirkonoxid-Keramikklingen werden aus hochreinem, ultrafeinem Zirkonoxid als Rohmaterial durch Verfahren wie Sprühgranulation, isostatisches Pressen und Präzisionsbearbeitung hergestellt. Sie zeichnen sich durch hohe Härte, starke Korrosionsbeständigkeit, gute chemische Stabilität und hohe Verschleißfestigkeit aus.

Im Bereich der modernen Technologie besitzen hochtemperaturbeständige Keramikrohre als eines der wichtigsten Materialien einzigartige Eigenschaften und finden vielfältige Anwendung.