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Heißgepresste Bornitrid-Keramikplatte

Heißgepresste Bornitrid-Keramikplatte

Art.-Nr.: MSJ/BN-005
Material: heißgepresstes Bornitrid
Größe: individuell
Mindestbestellmenge: 10 Stück pro Typ
Anwendung: Industrielle Anwendungen

Bornitridplatten werden aus hexagonalem Bornitridpulver (HBN) hergestellt, das anschließend durch Hochtemperatur-Vakuum-Heißpressen gesintert wird. Diese Platten zeichnen sich durch außergewöhnliche Temperaturbeständigkeit, extrem stabile chemische Eigenschaften, hohe elektrische Isolationseigenschaften und hohe Säurekorrosionsbeständigkeit aus. Die einzigartige Eigenschaft von Bornitridplatten liegt in ihrer Nichtbenetzung mit den meisten Metallschmelzen, wodurch sie sich für die Herstellung von Keramikdüsen oder Tiegeln für Metallschmelzprozesse eignen. Im Vergleich zu Aluminiumoxid- oder Zirkonoxidkeramik weisen Bornitridplatten eine geringere Härte und eine hervorragende Bearbeitbarkeit auf, was eine einfache Bearbeitung mit herkömmlichen Metallbearbeitungswerkzeugen ermöglicht.

Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an

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Produktdetail

Bornitridplatten werden aus pulverisiertem hexagonalem Bornitrid (HBN) durch Hochtemperatur-Vakuum-Heißpressen hergestellt. Bornitridplatten zeichnen sich durch hohe Temperaturbeständigkeit, extrem stabile chemische Eigenschaften, Beständigkeit gegen starke Säurekorrosion und hohe elektrische Isoliereigenschaften aus. Die Besonderheit von Bornitridplatten besteht darin, dass sie von den meisten Metallschmelzen nicht benetzt werden und sich daher zur Herstellung von Keramikdüsen oder Tiegeln für Metallschmelzen eignen. Im Gegensatz zu Aluminiumoxid- oder Zirkonoxidkeramik weisen Bornitridplatten eine geringe Härte und eine gute Bearbeitbarkeit auf. Die Bearbeitung ist mit gängigen Metallbearbeitungswerkzeugen problemlos möglich.

Mascera ist ein renommierter Lieferant von Bornitridplatten. Die maximale Größe, die wir produzieren können, beträgt 480 mm x 480 mm x 220 mm. Um den unterschiedlichen Anforderungen unserer Anwender gerecht zu werden, haben wir verschiedene Bornitridkeramik-Sorten entwickelt. Neben herkömmlicher 99%iger Bornitridkeramik liefern wir auch Bornitridkeramiken mit Zirkonoxidkeramik, Aluminiumnitrid, Siliziumkarbid, Aluminiumoxidkeramik usw.

Haupteigenschaften von Bornitridplatten

Einfache Verarbeitung verschiedener komplexer Formen und Anpassungen

Außergewöhnliche Hitzebeständigkeit

Hohe Wärmeleitfähigkeit

Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und hervorragende Temperaturwechselbeständigkeit

Hervorragende elektrische Isolierleistung bei hohen Temperaturen

Hohe Beständigkeit gegen Benetzung durch geschmolzene Metalle, Schlacken und Gläser

Ausgezeichnete Korrosions- und Verschleißbeständigkeit

Typische Anwendungen von heißgepresstem Bornitrid

Vorrichtungen und Halterungen für Hochtemperaturöfen

Tiegel oder Behälter zum Schmelzen von Metallen oder Gläsern

Brechringe für den Strangguss von Metallen

Elektrische Isolatoren für Hochtemperatur-Vakuumgeräte

Elektrischer Isolator für Halbleiterausrüstung

Thermoelement-Schutzrohre

Materialdatenblatt

Artikel	Einheit	BN-997	BN-99	BN-A	BN-B	BN-C	BN-D	BN-E	BN-S
Hauptinhalt	-	BN>99,7 %	BN>99%	BN+AL+SI	BN+ZR+AL	BN+SIC	BN+ZRO2	BN+AlN	BN+Si3N4
Farbe	-	Weiß	Weiß	Licht Grau	Licht Grau	Grau Grün	Dunkel Grau	Grau Grün	Dunkel Grau
Dichte	g/cm³	1.6	1,95-2,0	2.2-2.3	2,25-2,35	2,4-2,5	2,8-2,9	2,8-2,9	2.2-2.3
Biegefestigkeit	Mpa	18	30	65	65	80	90	90	150
Druckfestigkeit	Mpa	45	85	145	145	175	220	220	380
Wärmeleitfähigkeit	W/Mk	35	40	35	35	45	30	85	40
Wärmeausdehnung Koeffizient (bei 25 - 1000 °C)	10^-6/K	1,5	1.8	2.0	2.0	2.8	3.5	2.8	2.7
Max. Betriebstemp. @Klimaanlage	℃	900	900	900	900	900	900	900	900
Max. Betriebstemp. @Vakuumzustand	℃	1800	1800	1750	1750	1800	1800	1750	1750
Max. Betriebstemp. @Inertgaszustand	℃	2100	2100	1750	1750	1800	1800	1750	1750
Elektrischer Widerstand	Oh.Cm	＞10¹⁴	＞10¹⁴	＞10¹³	＞10¹³	＞10¹²	＞10¹²	＞10¹³	＞10¹³

Leistungsvergleich von Bornitridkeramik und Aluminiumoxidkeramik:

Im Vergleich zu Aluminiumoxidkeramiken haben Bornitridkeramiken folgende Vorteile:

1. Bornitridkeramik hat unter Atmosphärenschutz eine maximale Arbeitstemperatur von bis zu 2100 Grad und Aluminiumoxidkeramik überschreitet 1700 Grad nicht.

2. Die Thermoschockbeständigkeit von Bornitridkeramik ist wesentlich besser als die von Aluminiumoxidkeramik. Bornitridkeramik reißt nicht bei schnellem Temperaturanstieg oder -abfall. Sie reißt auch nicht, wenn sie aus einem 1000 Grad Celsius heißen Ofen genommen und 100 Mal kontinuierlich geblasen und abgeschreckt wird. Aluminiumoxidkeramik reißt leicht, wenn die Arbeitstemperatur schnell steigt oder fällt.

3. Die elektrische Isolationsfestigkeit von Bornitridkeramik ist 3-4 mal höher als die von Aluminiumoxidkeramik.

4. Bornitridkeramik reagiert nicht mit geschmolzenen Gläsern oder Metallen und verbindet sich auch nicht mit diesen. Sie wird als Behälter für Hochtemperatursintern oder als Schmelztiegel, Schmelzplatten usw. verwendet.

Im Vergleich zu Aluminiumoxidkeramiken sind die Nachteile von Bornitridkeramiken:

1. Die Festigkeit, Härte und Verschleißfestigkeit von Bornitridkeramik ist geringer als die von Aluminiumoxidkeramik und sie ist nicht für den Einsatz unter Vibrations- und Reibungsbedingungen geeignet.

2. Die Gebrauchstemperatur von Bornitridkeramik in der Luft beträgt nur 1000 Grad Celsius und sie oxidiert, wenn sie 1000 Grad überschreitet.

Verpackung & Versand

Pakettyp	Karton mit Schaumstoffschutz
Zahlungsbedingungen	TT / Western Union / Paypal 50% Anzahlung und 50% vor Versand
Verladehafen	Xiamen, China
Versandweg	Per See-/Luft-/Tür-zu-Tür-Express

hbn ceramic

boron nitride plate

Häufig gestellte Fragen

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