Quadratischer Bornitrid-Tiegel zum Sintern von Keramiksubstraten

Produktdetail

Haupteigenschaften

Hochtemperaturstabilität:Die höchste Sintertemperatur für AlN-Substrate liegt bei etwa 2000 °C und für Si3N4-Substrate bei etwa 1850 °C. Bei beiden Prozessen handelt es sich um einen Thermoschock in unterschiedlichen Temperaturbereichen. BN-Tiegel hält hohen Temperaturen bis zu 2100 °C stand und weist ähnliche Wärmeausdehnungskoeffizienten wie AlN und Si3N4 auf, was Stabilität unter Hochtemperaturbedingungen gewährleistet. 

Geringe Benetzbarkeit:BN-Keramik hat eine geringe Benetzbarkeit,Dies bedeutet, dass sich geschmolzene Materialien weniger stark auf der Oberfläche ausbreiten und stattdessen dazu neigen, kleine Kugelformen zu bilden. Dadurch verringert sich die Kontaktfläche zwischen dem Substratmaterial und dem Bornitrid-Tiegel dWährend des Sinterns werden Haftung und Schwierigkeiten beim Entfernen der gesinterten Substrate aus dem Tiegel minimiert.

Chemische Stabilität:BN-Keramik weist eine hohe chemische Stabilität auf und reagiert nicht mit vielen Materialien und verunreinigt sie nicht. Beim Sintern von AlN- und Si3N4-Substraten ermöglicht die Verwendung von BN-Tiegeln den direkten Kontakt mit dem Substratmaterial, ohne dass Verunreinigungen eingebracht werden oder die Zusammensetzung und Eigenschaften der Substrate verändert werden.

Gute Wärmeleitfähigkeit:BN-Tiegel haben eine hohe Wärmeleitfähigkeit und ermöglichen so eine effiziente Wärmeübertragung. Dies trägt dazu bei, während des Sinterprozesses eine gleichmäßige Erwärmung und Temperaturverteilung zu erreichen und so die Gleichmäßigkeit und Qualität des Sinterns zu verbessern. Es trägt auch zur Einheitlichkeit der Substratdichte, Struktur, Zusammensetzung und Dimensionsform bei, was zu einer verbesserten elektrischen Leistung, Haltbarkeit und Präzisionsabmessungen für AlN- und Si3N4-Substrate führt.  

Materialdatenblatt

Tipps zur Verwendung

Um die Lebensdauer des Bornitrid-Tiegels zu maximieren, wird der Betrieb in einer Schutzgasumgebung (Ar oder N2) dringend empfohlen. 

Die Arbeitstemperatur in der Luft sollte 900 °C nicht überschreiten, da es bei mehr als 900 °C zu Oxidation kommt.

Der Tiegel muss in einer trockenen Umgebung in einem verschlossenen Behälter gelagert werden.

Waschen Sie den Tiegel niemals mit Wasser. Benutzen Sie feines Schleifpapier oder Tuch, um eventuelle Verschmutzungen und Rückstände zu entfernen.

Nicht für den Einsatz mit Sb2O geeignet3, Chromoxid, Molybdäntrioxid, ARSentrioxid, Titancarbid, Glasur mit hohem Bleigehalt, Borphosphat, Kaliumphosphat, Chlor.

Verpackung und Versand