Quadratischer Tiegel aus Bornitrid zum Sintern von Keramiksubstraten
- MSJ/BN-012
- BN99 Bornitrid-Keramik
- individuell
- 5 Stück pro Typ
- Sintern von Keramiksubstraten
Der Tiegel aus Bornitrid (BN) bietet die Vorteile geringer Benetzbarkeit, chemischer Stabilität, Hochtemperaturstabilität und guter Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4). Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und hochwertige Sinterumgebung und gewährleisten, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung erzielen.
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Produktdetail
Heißgepresste Bornitrid-Keramik (HBN) ist ein ideales Keramikmaterial für Metallschmelztiegel, da sie nicht mit den meisten Metallschmelzen reagiert und gute Nichtbenetzungseigenschaften aufweist, wodurch die Metallschmelzen nicht verunreinigt werden. Bornitrid-Tiegel von Mascera werden überwiegend aus hochreiner Bornitrid-Keramik (Typ BN99) hergestellt, die die geringsten Verunreinigungen aufweist. Sie bietet die Vorteile geringer Benetzbarkeit, chemischer Stabilität, Hochtemperaturstabilität und guter Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid- (AlN) und Siliziumnitrid- (Si3N4) Substraten. Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und hochwertige Sinterumgebung und stellen sicher, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung erbringen.
Haupteigenschaften
Hochtemperaturstabilität:Die höchste Sintertemperatur für AlN-Substrate liegt bei etwa 2000 °C, für Si3N4-Substrate bei etwa 1850 °C. Bei beiden Verfahren kommt es zu Thermoschocks in unterschiedlichen Temperaturbereichen. BN-Tiegel kann hohen Temperaturen bis zu 2100 °C standhalten und weist ähnliche Wärmeausdehnungskoeffizienten wie AlN und Si3N4 auf, wodurch Stabilität unter Hochtemperaturbedingungen gewährleistet wird.
Geringe Benetzbarkeit:BN-Keramik hat eine geringe Benetzbarkeit,Das bedeutet, dass sich geschmolzene Materialien weniger stark auf der Oberfläche ausbreiten und stattdessen eher kleine Kugeln bilden. Dadurch wird die Kontaktfläche zwischen dem Substratmaterial und dem Bornitridtiegel reduziert.Während des Sinterns werden die Haftung und die Schwierigkeiten beim Entfernen der gesinterten Substrate aus dem Tiegel minimiert.
Chemische Stabilität:BN-Keramik weist eine hohe chemische Stabilität auf und reagiert nicht mit vielen Materialien und verunreinigt diese auch nicht. Beim Sintern von AlN- und Si3N4-Substraten ermöglicht die Verwendung von BN-Tiegeln den direkten Kontakt mit dem Substratmaterial, ohne Verunreinigungen einzubringen oder die Zusammensetzung und Eigenschaften der Substrate zu verändern.
Gute Wärmeleitfähigkeit:BN-Tiegel verfügen über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und ermöglichen so eine effiziente Wärmeübertragung. Dies trägt zu einer gleichmäßigen Erwärmung und Temperaturverteilung während des Sinterprozesses bei und verbessert so die Gleichmäßigkeit und Qualität des Sinterprozesses. Dies trägt außerdem zur Gleichmäßigkeit der Substratdichte, -struktur, -zusammensetzung und -form bei, was zu einer verbesserten elektrischen Leistung, Haltbarkeit und präzisen Abmessungen für AlN- und Si3N4-Substrate führt.
Materialdatenblatt
| Artikel | Einheit | BN-997 | BN-99 | BN-A | BN-B | BN-C | BN-D | BN-E | BN-S |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Hauptinhalt | - | BN>99,7 % | BN>99% | BN+AL+SI | BN+ZR+AL | BN+SIC | BN+ZRO2 | BN+AlN | BN+Si3N4 |
Farbe | - | Weiß | Weiß | Licht Grau | Licht Grau | Grau Grün | Dunkel Grau | Grau Grün | Dunkel Grau |
Dichte | g/cm3 | 1.6 | 1,95-2,0 | 2.2-2.3 | 2,25-2,35 | 2,4-2,5 | 2,8-2,9 | 2,8-2,9 | 2.2-2.3 |
Biegefestigkeit | Mpa | 18 | 30 | 65 | 65 | 80 | 90 | 90 | 150 |
Druckfestigkeit | Mpa | 45 | 85 | 145 | 145 | 175 | 220 | 220 | 380 |
Wärmeleitfähigkeit | W/Mk | 35 | 40 | 35 | 35 | 45 | 30 | 85 | 40 |
Wärmeausdehnung Koeffizient (bei 25 - 1000 °C) | 10-6/K | 1,5 | 1.8 | 2.0 | 2.0 | 2.8 | 3.5 | 2.8 | 2.7 |
Max. Betriebstemp. @Klimaanlage | ℃ | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 | 900 |
Max. Betriebstemp. @Vakuumzustand | ℃ | 1800 | 1800 | 1750 | 1750 | 1800 | 1800 | 1750 | 1750 |
Max. Betriebstemp. @Inertgaszustand | ℃ | 2100 | 2100 | 1750 | 1750 | 1800 | 1800 | 1750 | 1750 |
Elektrischer Widerstand | Oh.Cm | ＞1014 | ＞1014 | ＞1013 | ＞1013 | ＞1012 | ＞1012 | ＞1013 | ＞1013 |
Tipps zur Verwendung
Um die Lebensdauer des Bornitridtiegels zu maximieren, wird der Betrieb unter Schutzgas (Ar oder N2) dringend empfohlen.
Die Arbeitstemperatur an der Luft sollte 900 °C nicht überschreiten, bei über 900 °C tritt Oxidation auf.
Der Tiegel muss in einem trockenen und verschlossenen Behälter aufbewahrt werden.
Waschen Sie den Tiegel niemals mit Wasser. Verwenden Sie feines Sandpapier oder ein Tuch, um Schmutz und Rückstände zu entfernen.
Nicht geeignet für die Verwendung mit Sb2O3, Chromoxid, Molybdäntrioxid, ARsentrioxid, Titancarbid, bleireiche Glasglasur, Borphosphat, Kaliumphosphat, Chlor.
Verpackung & Versand
| Pakettyp | Karton mit Schaumstoffschutz |
| Zahlungsbedingungen | TT / Western Union / Paypal 50% Anzahlung und 50% vor Versand |
| Verladehafen | Xiamen, China |
| Versandweg | Per See-/Luft-/Tür-zu-Tür-Express |
Wir sind ein professioneller Hersteller für technische Keramik und bieten kundenspezifische Produktion zu wettbewerbsfähigen Preisen....more
