Bornitridkeramik

Tiegel aus Bornitrid (BN) bieten Vorteile wie geringe Benetzbarkeit, chemische Stabilität, Hochtemperaturstabilität und gute Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4)-Substraten. Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und hochwertige Sinterumgebung und stellen sicher, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung beibehalten.

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PBN-Schiffchen werden im CVD-Verfahren (Chemical Vapor Deposition) hergestellt und zeichnen sich durch außergewöhnliche Reinheit, hervorragende thermische Stabilität und ausgezeichnete elektrische Isolierung aus. Aufgrund ihrer Eigenschaften eignen sich PBN-Schiffchen ideal für die Halbleiterherstellung, das Präzisionskristallwachstum und andere Hochtemperaturprozesse.

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Das bei der Mascara-Herstellung verwendete Verdunstungsschiffchen besteht aus einem Verbundwerkstoff aus Titandiborid und Bornitrid. Verdampfungsschiffchen aus Bornitrid-Verbundwerkstoff sind fortschrittliche Verdampfungsgefäße in der Vakuumbeschichtungsindustrie, die für ihre lange Lebensdauer, gleichmäßige Verdampfung, stabile Leistung und Benutzerfreundlichkeit bekannt sind. Sie werden häufig in Branchen wie der Verpackungsbeschichtung, Farbkathodenstrahlröhren und der Elektronik eingesetzt und haben Produkte älterer Generationen wie Graphittiegel vollständig ersetzt.

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