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Serie „Keramiksubstrate“ – Einführung in Keramiksubstratmaterialien

21-02-2024

Keramiksubstratesind häufig verwendete Materialien für elektronische Verpackungen und dienen als Trägerbasis für elektronische Komponenten. Im Vergleich zu herkömmlichen Materialien wie Metallen und Kunststoffverbundwerkstoffen weisen Keramiksubstrate folgende Eigenschaften auf:

  1. 1. Hervorragende Isolierung und hohe Zuverlässigkeit.

  2. 2. Niedrige Dielektrizitätskonstante und gute Hochfrequenzeigenschaften.

  3. 3. Niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und geringe thermische Fehlanpassung.

  4. 4.Hohe Wärmeleitfähigkeit.

Zu den derzeit am häufigsten verwendeten elektronischen Keramiksubstratmaterialien gehören Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN) und Siliziumnitrid (Si3N4). Aufgrund der hervorragenden Eigenschaften elektronischer Keramiksubstrate finden sie unter anderem in Bereichen wie Elektronik, Optoelektronik, Telekommunikation und Luft- und Raumfahrt breite Anwendung:

  1. 1.Aluminiumoxid-Keramiksubstrate

  1. Ceramic Substrate MaterialsAluminiumoxid-Keramiksubstrate sind aufgrund ihrer guten Isolierung, chemischen Stabilität, mechanischen Eigenschaften und geringen Kosten die am häufigsten verwendeten Keramiksubstrate. Aufgrund der relativ geringen Wärmeleitfähigkeit von Aluminiumoxidsubstraten und der schlechten Anpassung des Wärmeausdehnungskoeffizienten an Silizium sind die Anwendungsaussichten von Aluminiumoxidmaterialien in der Verpackung von Hochleistungsmodulen jedoch nicht optimistisch.

    Sie werden hauptsächlich im mittleren bis niedrigen Leistungsbereich eingesetzt, wie z. B. allgemeine Leistungselektronik, konzentrierte Photovoltaik, Automobil-Halbleitermodule usw.

  1. 2.Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate

  2. Alumina Ceramic Substrates

    Aluminiumnitrid-Substrate bestehen aus Aluminiumnitrid-Keramik mit hoher Wärmeleitfähigkeit und einer Wärmeleitfähigkeit von bis zu 170 W/mK, der höchsten unter allen unseren Keramikmaterialien. Darüber hinaus passt der thermische Ausdehnungskoeffizient von AlN gut zu Halbleitern wie Si, SiC und GaAs, wodurch interne Spannungen innerhalb von Modulen wirksam reduziert werden.

    Aufgrund der im Vergleich zu Aluminiumoxid hohen Kosten für die Herstellung von Aluminiumnitrid wird es jedoch hauptsächlich in High-End-Industrien wie Hochleistungshalbleiterbauelementen, hochintegrierten Schaltkreisen, Hochleistungs-LED-Kühlkörpern usw. eingesetzt.


  1. 3.Siliziumnitrid-Keramiksubstrate

  1. Aluminum Nitride Ceramic SubstratesIm Vergleich zu Aluminiumoxid und Aluminiumnitrid zeichnen sich Siliziumnitridkeramiken durch überlegene mechanische Eigenschaften aus. Sie zeichnen sich außerdem durch eine hohe Wärmeleitfähigkeit, hervorragende Wärmestrahlung, Wärmewechselbeständigkeit und Zuverlässigkeit aus. Durch die Verwendung von Siliziumnitrid-Keramiksubstraten wird sichergestellt, dass Leiterplatten über eine hohe Biegefestigkeit, Biegefestigkeit, Thermoschockfestigkeit und Wärmeleitfähigkeit verfügen und so die Zuverlässigkeit von Hochleistungsmodulen während des Betriebs gewährleistet.Siliziumnitrid-Keramiksubstrate eignen sich besser für Anwendungen mit erheblichen mechanischen Vibrationen, Temperaturschocks, großen Stromstößen und hohen Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit und Stabilität, wie z. B. Luft- und Raumfahrt, Schienenverkehr, Elektrofahrzeuge, Photovoltaik-Wechselrichter, intelligente Netze usw.



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