Bornitrid (BN)

Bornitrid ist ein fortschrittliches keramisches Material, das aus hexagonalem Bornitrid synthetisiert wird. Bekannt als "weißes Graphit". Bornitrid ähnelt Graphit, aber im Gegensatz zu Graphit wirkt es als ausgezeichneter elektrischer Isolator miteine höhere Oxidationstemperatur. Es weist eine bemerkenswerte Wärmeleitfähigkeit und Thermoschockbeständigkeit auf und kann leicht in präzise Formen bearbeitet werden.

Die Leistung und Eignung von Bornitrid-Materialien wird durch Variationen in ihrer Zusammensetzung beeinflusst, einschließlich der Art und Menge des Bindemittels, der Gesamtzusammensetzung und der Bindung zwischen den Schichten. Diese Faktoren spielen eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der einzigartigen Eigenschaften verschiedener Bornitrid-Produkte. Mit der Unterstützung des branchenführenden internationalen technischen Supports bietet MASCERA eine umfassende Palette an Lösungen, einschließlich bearbeitbarer Rohlinge und kundenspezifischer Fertigformen.

Eigenschaften

Werkstoffqualitäten

HPBN-BN-99

BN-99 ist ein keramisches Material aus hochreinem Bornitrid. Es ist weiß, weist eine ausgezeichnete elektrische Isolierung, hohe Temperaturbeständigkeit und chemische Inertheit auf und verfügt über eine gute Wärmeleitfähigkeit und hohe Temperaturwechselbeständigkeit. Es wird häufig in den Bereichen Halbleiter, Metallschmelzen und Luft- und Raumfahrt eingesetzt. Zu den üblichen Anwendungen gehören Isolierhülsen für Elektroden in Vakuumsinteröfen und Atmosphärenöfen, Thermoelementschutzhülsen, Isolierkomponenten in Vakuumbeschichtungsanlagen, Isolierkomponenten in polykristallinen Siliziumbarrenöfen und Formen zur Formgebung von Metall oder Glas.

HPBN-BN-997

BN-997 besteht zu 99,7 % aus Bornitrid, ist weiß und bietet eine hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Hochtemperaturbeständigkeit, weshalb es in der Metallverarbeitung weit verbreitet ist. Aufgrund seiner hohen Reinheit verklebt oder verunreinigt es keine Produkte und widersteht wiederholten Stößen bei hohen und niedrigen Temperaturen sowie Korrosion, wodurch seine Lebensdauer verlängert wird. Es eignet sich zum Sintern und Schmelzen von Legierungen, Aluminiumnitridsubstraten, Siliziumnitridsubstraten, transparenten Keramiken, Aluminiumnitridpulvern und Seltenerdmaterialien.

HPBN-BN-A

BN-A ist ein Bornitrid-Werkstoff mit Aluminium- und Siliziumanteil, hellgrau. Es verfügt über eine ausgezeichnete elektrische Isolierung und Hitzebeständigkeit sowie eine gute thermische Stabilität und chemische Korrosionsbeständigkeit. Aufgrund seiner Zusammensetzung aus Al und Si weist es im Vergleich zu hochreinem Bornitrid eine deutlich höhere mechanische Festigkeit auf und eignet sich daher besser für Anwendungen in der Pulvermetallurgie, wie Hochtemperaturofenkomponenten, Transportrohre für geschmolzenes Metall und Düsen.

HPBN-BN-B

BN-B ist ein Bornitrid-Werkstoff mit Aluminium- und Zirkoniumanteil, hellgrau. Es verfügt über ausgezeichnete elektrische Isolierung und Hitzebeständigkeit sowie gute thermische Stabilität und chemische Korrosionsbeständigkeit. Durch die Zugabe von Al und Zr hat es im Vergleich zu hochreinem Bornitrid eine verbesserte mechanische Festigkeit, wodurch es sich besser für Anwendungen in der Pulvermetallurgie eignet, darunter Hochtemperaturofenkomponenten, verschiedene Geräte für geschmolzenes Metall oder Glas, Transportrohre für geschmolzenes Metall und Düsen.

HPBN-BN-C

BN-C ist ein Bornitrid-Material mit einer Mischung aus Siliziumkarbid und graugrüner Farbe. Es bietet hervorragende elektrische Isolierung und Hitzebeständigkeit sowie gute thermische Stabilität und chemische Korrosionsbeständigkeit. Die Zugabe von SiC erhöht seine mechanische Festigkeit im Vergleich zu hochreinem Bornitrid erheblich und macht es ideal für Metallgussanwendungen, wie Hochtemperaturofenkomponenten, verschiedene Geräte für geschmolzenes Metall oder Glas, Transportrohre für geschmolzenes Metall und Düsen.

HPBN-BN-D

BN-D ist ein Bornitrid-Material, das mit Zirkoniumoxid vermischt ist, dunkelgrau. Es verfügt über ausgezeichnete elektrische Isolierung und Hitzebeständigkeit sowie gute thermische Stabilität und chemische Korrosionsbeständigkeit. Das ZrO2 verbessert seine mechanische Festigkeit, insbesondere die Druckfestigkeit, und macht es dadurch besser geeignet für Metallgussanwendungen, darunter Hochtemperaturofenkomponenten, verschiedene Geräte für geschmolzenes Metall oder Glas, Hochtemperaturgusskomponenten, Transportrohre für geschmolzenes Metall und Düsen.

HPBN-BN-E

BN-E ist ein Bornitrid-Material mit Aluminiumnitrid-Anteil und graugrüner Farbe. Es verfügt über ausgezeichnete elektrische Isolierung und Hitzebeständigkeit sowie gute thermische Stabilität und chemische Korrosionsbeständigkeit. Aufgrund seiner AlN-Zusammensetzung hat es eine deutlich verbesserte mechanische Festigkeit und höhere Wärmeleitfähigkeit als hochreines Bornitrid, wodurch es für Anwendungen in der Pulvermetallurgie geeignet ist, darunter Hochtemperaturofenkomponenten, Metallverdampfungsschiffchen, Formen für Edel- oder Speziallegierungsguss, verschiedene Geräte für geschmolzenes Metall oder Glas, Hochtemperaturgusskomponenten, Transportrohre für geschmolzenes Metall und Düsen.

HPBN-BN-S

BN-S ist ein Bornitrid-Werkstoff mit Siliziumnitrid-Mischung und dunkelgrauer Farbe. Er bietet hervorragende elektrische Isolierung und Hitzebeständigkeit sowie gute thermische Stabilität und chemische Korrosionsbeständigkeit. Dank seiner Si3N4-Zusammensetzung hat er die höchste Druckfestigkeit aller Bornitrid-Verbundwerkstoffe. Er eignet sich gut für nicht isolierende Strukturbauteile, insbesondere als Hochtemperaturträger, belastete Bauteile, Schmelzmetalltransport, Düsen und Trennringe beim horizontalen Stranggießen.

Datenblatt

Verarbeitung 

Heißgepresstes Sintern (HPBN)

Heißgepresstes Bornitrid (HPBN) wird durch Heißpresssintern hergestellt. Es bietet hohe Dichte, Festigkeit und Kosteneffizienz. HPBN weist hervorragende elektrische Isolierung, Schmierfähigkeit, Hochtemperaturstabilität, Wärmeleitfähigkeit, Durchschlagsfestigkeit und Verarbeitbarkeit auf. Es findet Anwendung in Tiegeln, Flüssigmetall-Förderrohren, Raketendüsen, Sockeln für Hochleistungsgeräte, Stahlgussformen und Isoliermaterialien.

Chemische Gasphasenabscheidung (PBN)

Pyrolytisches Bornitrid (PBN) wird durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) unter Hochtemperatur- und Hochvakuumbedingungen synthetisiert. Es weist eine hohe Reinheit, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit, elektrische Isolierung, chemische Inertheit und Ungiftigkeit auf. PBN wird als Behältermaterial für die Elementreinigung und das Wachstum von Halbleiterkristallen verwendet. Zu den Anwendungen gehören OLED-Verdampfungseinheiten, Tiegel für das Wachstum von Halbleiter-Einkristallen, Verdampfungstiegel für Molekularstrahlepitaxie (MBE), MOCVD-Heizgeräte und Isolierplatten für Hochtemperatur- und Hochvakuumgeräte.

Anwendungen

Wärmemanagement

Dank seiner hervorragenden elektrischen Isolierung und Wärmeleitfähigkeit ist BN ein sehr nützlicher Kühlkörper in Hochleistungselektronikanwendungen. Seine Eigenschaften sind mit denen von Berylliumoxid, Aluminiumoxid und anderen elektronischen Verpackungsmaterialien vergleichbar und es lässt sich leichter in die gewünschten Formen und Größen bringen.

Umgebungen mit hohen Temperaturen

Aufgrund seiner Temperaturstabilität und hervorragenden Beständigkeit gegen Thermoschock ist BN das ideale Material für die härtesten Hochtemperaturumgebungen, wie etwa in Geräten zum Plasmalichtbogenschweißen, Diffusionsquellen-Wafer sowie Geräten und Verarbeitungsanlagen für das Halbleiterkristallwachstum.

Handhabung geschmolzenen Metalls

BN ist anorganisch, inert, reagiert nicht mit Halogenidsalzen und Reagenzien und wird von den meisten geschmolzenen Metallen und Schlacken nicht benetzt. Diese Eigenschaften, kombiniert mit einer geringen Wärmeausdehnung, machen es ideal für Grenzflächenmaterialien, die in verschiedenen Metallschmelzprozessen verwendet werden..

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