Bornitrid (BN)
Bornitrid ist ein fortschrittliches Keramikmaterial, das aus hexagonalem Bornitrid synthetisiert wird. Bekannt als"weißer Graphit". Bornitrid ähnelt Graphit, wirkt aber im Gegensatz zu Graphit als hervorragender elektrischer Isolator
eine höhere Oxidationstemperatur. Es weist eine bemerkenswerte Wärmeleitfähigkeit und Thermoschockbeständigkeit auf und lässt sich leicht in präzise Formen verarbeiten.
Die Leistung und Eignung von Bornitrid-Materialien wird durch Variationen in ihrer Zusammensetzung beeinflusst, einschließlich der Art und Menge des Bindemittels, der Gesamtzusammensetzung und der Bindung zwischen den Schichten. Diese Faktoren spielen eine entscheidende Rolle bei der Bestimmung der einzigartigen Eigenschaften verschiedener Bornitrid-Produkte. Mit der Unterstützung des branchenführenden internationalen technischen Supports von MASCERA bietet MASCERA eine umfassende Palette an Lösungen, einschließlich bearbeitbarer Rohlinge und kundenspezifischer Fertigformen.
Eigenschaften
＋Ausgezeichnete Temperaturwechselbeständigkeit | ＋Hohe Wärmeleitfähigkeit |
| +Hoher elektrischer Widerstand | ＋Nicht benetzbar mit geschmolzenen Metallen |
| ＋Hohe Korrosionsbeständigkeit | ＋Sehr hohe Arbeitstemperatur |
| ＋Hohe dielektrische Durchschlagfestigkeit | ＋Hervorragende Bearbeitbarkeit |
Datenblatt
wird bearbeitet
Heißgepresstes Sintern (HPBN)
Heißgepresstes Bornitrid (HPBN) wird durch Heißpressen und Sintern hergestellt. Es bietet eine hohe Dichte, Festigkeit und Kosteneffizienz. HPBN weist eine hervorragende elektrische Isolierung, Schmierfähigkeit, Hochtemperaturstabilität, Wärmeleitfähigkeit, Durchschlagsfestigkeit und Verarbeitbarkeit auf. Es findet Anwendung in Tiegeln, Flüssigmetall-Förderrohren, Raketendüsen, Hochleistungsgerätebasen, Stahlgussformen und Isoliermaterialien.
Chemische Gasphasenabscheidung (PBN)
Pyrolytisches Bornitrid (PBN) wird durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) unter Hochtemperatur- und Hochvakuumbedingungen synthetisiert. Es zeichnet sich durch hohe Reinheit, Wärmeleitfähigkeit, mechanische Festigkeit, elektrische Isolierung, chemische Inertheit und Ungiftigkeit aus. PBN wird als Behältermaterial zur Elementreinigung und zum Wachstum von Halbleiterkristallen verwendet. Zu den Anwendungen gehören OLED-Verdampfungseinheiten, Halbleiter-Einkristall-Züchtungstiegel, Molekularstrahlepitaxie (MBE)-Verdampfungstiegel, MOCVD-Heizungen und Hochtemperatur-/Hochvakuum-Isolierplatten für Geräte.
Anwendungen
Wärmemanagement
Aufgrund der hervorragenden elektrischen Isolierung und Wärmeleitfähigkeit ist BN als Kühlkörper in Hochleistungselektronikanwendungen sehr nützlich. Seine Eigenschaften sind im Vergleich zu Berylliumoxid, Aluminiumoxid und anderen elektronischen Verpackungsmaterialien günstiger und lassen sich leichter zu den gewünschten Formen und Größen verarbeiten.
Umgebungen mit hohen Temperaturen
Temperaturstabilität und ausgezeichnete Beständigkeit gegen Thermoschocks machen BN zum idealen Material in den härtesten Hochtemperaturumgebungen wie Geräten zum Plasmalichtbogenschweißen, Wafern mit Diffusionsquellen sowie Geräten und Verarbeitungsgeräten für die Kristallzüchtung von Halbleitern.
Handhabung von geschmolzenem Metall
BN ist anorganisch, inert, reagiert nicht mit Halogenidsalzen und Reagenzien und wird von den meisten geschmolzenen Metallen und Schlacken nicht benetzt. Diese Eigenschaften, kombiniert mit einer geringen Wärmeausdehnung, machen es ideal für Grenzflächenmaterialien, die in verschiedenen Schmelzmetallprozessen verwendet werden.
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