Serie Keramiksubstrate – Die Vorteile des Schleifens und Polierens von Keramiksubstraten
Oberflächenschleifen und Polieren sind häufig erforderlichKeramiksubstratevor dem Metallisierungsprozess, und dies kann entweder einseitig oder doppelseitig erfolgen. Dieser Schritt bietet drei bemerkenswerte Vorteile:
Erzielen feinerer Muster
Durch den Einsatz präziser Schleif- und PoliertechnikenKeramiksubstratekönnen feinere Linienmuster erzielt werden. Dies erleichtert die Gestaltung vondichter gepackte Schaltkreise mit feineren Abständen und Verbindungen mit hoher Dichte. Durch die Kontrolle der Ebenheit des Substrats wird die Übertragung von Maskenmustern auf die Substratoberfläche erheblich verbessert, was zu schärferen Linien und räumlichen Details führt.
Verbesserung der Oberflächenparallelität von oben nach unten
Durch Schleifen und Polieren des Substrats wird die Parallelität zwischen Ober- und Unterseite verbessert, insbesondere die Dickentoleranz des Substrats. Dieser Vorteil ermöglicht eine genauere Kontrolle der Kapazität und Induktivität des Substrats während der Metallisierungs- und Strukturierungsprozesse. Da Kapazität und Induktivität entscheidende Faktoren für die Impedanz sind, verbessert die Verbesserung der Parallelität die Vorhersagbarkeit und Leistung von HF- und Mikrowellenschaltungen.
Erzielung dünnerer Metallisierungsschichten
Durch Polieren wird die Amplitude von Spitzen und Tälern reduziertSubstratOberfläche, was den Einsatz extrem dünner Metallisierungsschichten ermöglicht. Dünnere Widerstandsschichten erhöhen den Schichtwiderstand des Materials und ermöglichen die Bildung höherer Widerstandswerte, insbesondere bei der Verwendung von Serpentinenmustern. Diese Fähigkeit erweist sich als vorteilhaft bei der Erfüllung spezifischer Widerstandsanforderungen beim Einsatz von Dünnschichttechniken.
Zusammenfassend führt das Schleifen und Polieren von Keramiksubstraten zu feineren Linienmustern, einer verbesserten Parallelität der Ober- und Unterseite und dünneren Metallisierungsschichten. Diese Vorteile tragen zu verbesserten Schaltungsdesignfähigkeiten, verbesserter Vorhersagbarkeit und verbesserter Leistung in Schaltungen bei.
Maskara produziert hochwertige Keramiksubstrate unter Verwendung von Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Und Siliziumnitrid als Materialien und hat in der Produktionslinie Laserausrüstung zum Laserschneiden, Anreißen und Bohren entsprechend den Kundenanforderungen eingeführt. Die Größengenauigkeit ist hoch, die Verarbeitungsgeschwindigkeit ist schnell und die Produktstabilität ist gut. Zur Oberflächenbehandlung ist auch Polieren oder DPC&DBC-Metallisierung möglich. Wenn Sie unser Angebot wünschen, senden Sie uns bitte Ihre Design- oder Anforderungsdetails.
