Keramiksubstratserie – Unterschiede zwischen Aluminiumoxid-Keramiksubstraten und Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten
1、Einführung inAluminiumoxid-KeramiksubstrateUndAluminiumnitrid-Substrate
In der Halbleiterschaltungsindustrie sind Keramiksubstrate eines der Hauptmaterialien für Leiterplatten. Zu den gängigen Keramiksubstraten gehören Aluminiumoxid-Keramiksubstrate, Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate undSiliziumnitrid-Keramiksubstrate. Aluminiumoxid-Keramiksubstrate und Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate haben aufgrund ihrer unterschiedlichen Materialien unterschiedliche Eigenschaften und Anwendungen.
Aluminiumoxid-Keramiksubstrate bestehen aus Aluminiumoxid-Keramikmaterial. Aufgrund der höheren Produktionseffizienz und der geringeren Kosten im Herstellungsprozess werden Aluminiumoxid-Keramiksubstrate in der Halbleiterindustrie häufig verwendet. Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate bestehen hingegen aus Aluminiumnitrid-Einkristallmaterial. Im Vergleich zu Aluminiumoxid-Keramiksubstraten weist Aluminiumnitrid eine höhere Wärmeleitfähigkeit und mechanische Festigkeit auf, ist aber auch teurer. Daher sind Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate bei Anwendungen, die eine hohe Leistung erfordern, die bessere Wahl.
2、Vergleich zwischen Aluminiumoxid-Keramiksubstraten und Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten
(1) Visueller Vergleich
Aluminiumoxid-Keramiksubstrate erscheinen typischerweise weiß, während Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate grauweiß sind.
(2) Leistungsvergleich
.Wärmeleitfähigkeit
Aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit können Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate die Wärme besser ableiten, wodurch Leiterplatten unter Hochtemperaturbedingungen stabiler werden. Im Gegensatz dazu weisen Aluminiumoxid-Keramiksubstrate eine geringere Wärmeleitfähigkeit auf, was im Vergleich zu Aluminiumnitrid-Keramiksubstraten zu einer schlechteren Leistung bei hohen Temperaturen führt.
．Mechanische Festigkeit
Während der Herstellung müssen Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate bei höherer Temperatur und höherem Druck hergestellt werden. Infolgedessen verfügen Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate über eine höhere mechanische Festigkeit und Härte, wodurch sie im Vergleich zu Aluminiumoxid-Keramiksubstraten, die eine geringere mechanische Festigkeit aufweisen und eine sorgfältigere Handhabung erfordern, weniger anfällig für Beschädigungen oder Brüche sind.
．Elektrische Isolierung
Die elektrische Isolationsleistung ist bei der Herstellung von Leiterplatten von entscheidender Bedeutung. Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate weisen eine höhere elektrische Isolationsleistung auf, sodass sie höheren Spannungen standhalten können. Im Gegensatz dazu weisen Aluminiumoxid-Keramiksubstrate eine geringere elektrische Isolationsleistung auf und sind nur für Niederspannungsplatinen geeignet.
(3) Anwendungsvergleich
In der Halbleiterindustrie sind sowohl Aluminiumoxid-Keramiksubstrate als auch Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate wichtige Materialien. Aluminiumoxid-Keramiksubstrate bieten eine höhere Produktionseffizienz und geringere Kosten im Herstellungsprozess und eignen sich für Niederspannungs-Leiterplatten. Andererseits sind Aluminiumnitrid-Keramiksubstrate aufgrund ihrer hohen Wärmeleitfähigkeit und mechanischen Festigkeit die bessere Wahl für Leiterplatten, die eine hohe Leistung erfordern.
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