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Bornitridkeramik spielt eine Schlüsselrolle in der elektrischen Antriebstechnik und bei Plasmatriebwerken und trägt wesentlich zur Leistung und Zuverlässigkeit der Triebwerke bei. Seine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit, seine guten Isoliereigenschaften und seine Korrosionsbeständigkeit machen es zu einem idealen Material.

Aufgrund der starken Schrumpfung beim Sintern ist es eine Herausforderung, die Maßhaltigkeit der Keramikteile nach dem Sintern sicherzustellen, einschließlich der präzisen Bereitstellung verschiedener Löcher, Schlitze und Kanten für Montagezwecke. Daher ist eine Nachbearbeitung nach dem Sintern erforderlich. Das Laserschneiden stellt als berührungsloses Bearbeitungsverfahren sicher, dass im Produkt keine inneren Spannungen entstehen, was zu minimalen Kantenausbrüchen, hoher Präzision und hoher Bearbeitungsausbeute führt.

Vor der Metallisierung sind Oberflächenschleifen und Polieren von Keramiksubstraten häufig erforderlich, entweder einseitig oder beidseitig. Dieser Schritt bietet drei wesentliche Vorteile.

Tiegel aus hochreinem Bornitrid von Mascera eignen sich zum Sintern und Schmelzen: 1. Nichteisen- und Eisenmetalle wie Al, Bi, Ge, Sb, Sn, Cd, Pb, Ni, Zn, Cu, Mg, Im, Fe, Edelstahl ... 2. Glasschmelze, Sodaglas, Kryolith 3.Silizium-Salzschmelze, Fluorid, Schlacke

Bornitrid (BN) bietet die Vorteile geringer Benetzbarkeit, chemischer Stabilität, Hochtemperaturstabilität und guter Wärmeleitfähigkeit beim Sintern von Aluminiumnitrid- (AlN) und Siliziumnitrid- (Si3N4) Substraten. Diese Vorteile sorgen für eine zuverlässige, saubere und qualitativ hochwertige Sinterumgebung und stellen sicher, dass die Substrate unter optimalen Bedingungen gesintert werden und die gewünschte Leistung beibehalten.

Wie man eine Metallisierung auf keramischen Oberflächen implementiert und die Bindungsstärke zwischen den beiden verbessert, ist der Schwerpunkt des Metallisierungsprozesses für keramische Substrate. Dieser Artikel stellt mehrere Verfahren zur Metallisierung von Keramiksubstraten vor.

Keramische Substrate, auch als keramische Leiterplatten bekannt, umfassen keramische Substrate und metallische Schaltungsschichten. Übliche Materialien für keramische Substrate für elektronische Verpackungen umfassen Aluminiumoxid (Al2O3), Aluminiumnitrid (AlN), Siliziumnitrid (Si3N4) und Berylliumoxid (BeO).

Zirkonoxid ist eines der anorganischen nichtmetallischen Materialien, das eine hervorragende Leistung in Bezug auf Hochtemperaturbeständigkeit, Korrosionsbeständigkeit und Verschleißfestigkeit aufweist und in verschiedenen Bereichen weit verbreitet ist.

Aluminiumoxidkeramik (Al₂O₃-Keramik) ist ein industriell gefertigter Keramikwerkstoff mit hoher Härte, hoher Verschleißfestigkeit und hoher mechanischer Festigkeit. Ihre Rockwell-Härte liegt bei HRA 80–90 und ist damit die zweithöchste nach Diamant. Ihre Verschleißfestigkeit übertrifft die von verschleißfestem Stahl und Edelstahl bei Weitem.