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Unter Keramikmetallisierung versteht man das feste Anhaften einer dünnen Metallfilmschicht an der Keramikoberfläche, um eine Verschweißung zwischen Keramik und Metall zu erreichen. Es gibt verschiedene keramische Metallisierungsverfahren, darunter das Molybdän-Mangan-Verfahren, das Vergoldungsverfahren, das Verkupferungsverfahren, das Verzinnungsverfahren, das Vernickelungsverfahren und das LAP-Verfahren (laserunterstützte Beschichtung).

Es gibt viele Arten von Keramiklagern, die zahlreiche Vorteile gegenüber herkömmlichen Lagerkomponenten bieten. Zwei gängige Keramikmaterialien für Lageranwendungen sind Siliziumnitrid (Si3N4) und Zirkonoxid (ZrO2).

Hexagonales Bornitrid (h-BN) ist eine kristalline Struktur, die aus Stickstoff- und Boratomen besteht, die in einem hexagonalen Gitter angeordnet sind. Es ist die einzige Phase von Bornitrid, die natürlicherweise in der Umwelt vorkommt. Es erscheint als weiches, lockeres, glattes und feuchtigkeitsabsorbierendes weißes Pulver und weist ähnliche Schichtstruktureigenschaften wie Graphen auf, was ihm den Spitznamen „weißer Graphit“ einbringt.

Das Keramiksubstrat Direct Bond Copper (DBC) ist aufgrund seiner hervorragenden Wärmeleitfähigkeit und elektrischen Leitfähigkeit zu einem wichtigen elektronischen Verpackungsmaterial geworden, insbesondere in Leistungsmodulen (IGBT) und integrierten Leistungselektronikmodulen.

Aluminiumoxidkeramik ist das am häufigsten verwendete Keramiksubstratmaterial und wird aufgrund seiner insgesamt guten Leistung bevorzugt. Zu den Vorteilen von Aluminiumoxid-Keramiksubstraten gehören eine hervorragende Isolationsleistung, eine außergewöhnliche Hochtemperaturbeständigkeit, eine hohe Festigkeit und Härte, eine hervorragende chemische Stabilität und eine gute Verarbeitbarkeit.

Die Anwendung von Bornitrid-Keramik beim horizontalen Stranggießen erfolgt hauptsächlich für den Einsatz von Brechringen und Kristallisatoren.

Präzisionskeramik findet in verschiedenen Prozessen der Halbleiterherstellung Anwendung, darunter Lithographie, Ätzen, Abscheidung, chemisch-mechanisches Polieren (CMP), Ionenimplantation und Drahtbonden. Präzisionskeramikkomponenten sorgen durch ihre außergewöhnliche Leistung und Eigenschaften für Stabilität, hohe Präzision und Zuverlässigkeit in Halbleiterfertigungsprozessen.

Die beiden Hauptanwendungsrichtungen von Siliziumnitridkeramiken im Bereich neuer Energiefahrzeuge sind Siliziumnitridlager und Siliziumnitridsubstrate mit hoher Wärmeleitfähigkeit.

Pulvermetallurgie und 3D-Druck sind Bereiche, die sich rasch weiterentwickeln, und Düsen aus Bornitrid-Keramik erweisen sich als bemerkenswerte Anwendungen in diesen Bereichen.

Bornitridkeramik spielt eine Schlüsselrolle in der elektrischen Antriebstechnik und bei Plasmatriebwerken und trägt wesentlich zur Leistung und Zuverlässigkeit der Triebwerke bei. Seine ausgezeichnete Hochtemperaturbeständigkeit, seine guten Isoliereigenschaften und seine Korrosionsbeständigkeit machen es zu einem idealen Material.