Pyrolytisches Bornitrid (PBN)
Pyrolytisches Bornitrid (PBN) ist ein ultrahochreiner Keramikwerkstoff, der durch chemische Gasphasenabscheidung (CVD) unter Hochtemperatur- und Vakuumbedingungen hergestellt wird und eine Reinheit von 99,999 % (5N-Klasse) erreicht. Seine außergewöhnliche chemische Inertheit und Hochtemperaturstabilität machen es zur idealen Wahl für die Halbleiterverarbeitung, Kristallzüchtung und Hochvakuumanwendungen. Die ultrahohe Reinheit von PBN gewährleistet minimale Verunreinigungen und ist daher unverzichtbar für MBE, MOCVD und andere fortschrittliche Materialherstellungsverfahren. Darüber hinaus macht seine Fähigkeit, die strukturelle Integrität unter extremen Bedingungen aufrechtzuerhalten, es zu einem bevorzugten Material für Tiegel, Verdampfungsquellen und Präzisionskomponenten in anspruchsvollen Industrien..
Eigenschaften
Ultrahohe Reinheit (99,999 %, 5N-Klasse).
Kein Ausgasen bei hohen Temperaturen.
Gleichmäßige Dicke für konstante Heizleistung.
Hohe thermische Stabilität und Temperaturschockbeständigkeit.
Gute mechanische Integrität, leicht zu reinigen und wiederverwendbar.
Chemisch äußerst inert, beständig gegen Säuren, Laugen und Lösungsmittel bei hohen Temperaturen.
Datenblatt
| Dasselbe | Einheit | Technische Parameter |
| Reinheit | % | psssst99.999 |
| Farbe | - | Elfenbein |
| Dichte | g/cm³ | 1,95-2,22 |
| Gitterkonstante | M | a: 2,5 x 10-10 c: 6,8 x 10-10 |
| Zugfestigkeit | Mpa | 40 |
| Biegefestigkeit | Mpa | 80 |
| Wärmeleitfähigkeit bei 200 °C | W/mk | a:82,3 c:2,6 |
| Wärmeleitfähigkeit bei 900 °C | W/mk | a:55,3 c:2,8 |
| Wärmeausdehnungskoeffizient | 10-6/K | 2(a) |
| Max. Betriebstemperatur bei Klimaanlage | °C | 900 |
| Max. Betriebstemperatur unter Vakuumbedingungen | °C | 2000 |
| Max. Betriebstemperatur@Inertgasschutz | °C | 2200 |
| Dielektrizitätskonstante (10 GHz) | - | a:5.2 c:3.8 |
| Durchschlagsfestigkeit | KV/mm | 56 |
| Elektrischer Widerstand | Ohm.cm | >1015 |
Anwendungen
Tiegel für das In-situ-Züchten von III-V-Halbleiter-Einkristallen (GaAs, InP, GaP usw.).
Tiegel und Schiffchen für die Züchtung von III-V-Ein- und Polykristallen.
Tiegel und Verdampfungsquellen für die Molekularstrahlepitaxie (MBE) und OLED-Verarbeitung.
IPBN-beschichtete Graphitheizgeräte und -komponenten für Hochtemperaturanwendungen.
Isolierkomponenten für Hochtemperatur-Vakuumöfen.
Hochtemperatur-Isolierdüsen.
PBN-Dämmplatten für MOCVD-Systeme.
Hochtemperatur-Elektroisolationsteile.
Tiegel für spezielle metallurgische Anwendungen.
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