Blog

Das Heißpressformen ist ein weit verbreitetes Umformverfahren bei der Herstellung von Hochleistungskeramik. Es wird hauptsächlich zur Herstellung kleiner und mittlerer komplexer Strukturkeramiken, verschleißfester Keramiken, elektronischer Keramiken, Isolierkeramiken, Textilkeramiken und hitzebeständiger Keramiken verwendet , Dichtungskeramik, korrosionsbeständige Keramik und thermoschockbeständige Keramik.

Ceramic Injection Moulding (CIM) ist ein neuartiges Verfahren zur Herstellung von Keramikbauteilen, das die Prinzipien des Polymerspritzgusses mit Keramikvorbereitungstechniken kombiniert.

Der Bandguss, auch Rakelguss genannt, ist ein grundlegender keramischer Formgebungsprozess. Sein Grundprinzip besteht darin, dass eine Keramikaufschlämmung mit geeigneter Viskosität und guter Dispergierbarkeit aus der Aufschlämmungsmulde einer Bandgießmaschine zum Substrat fließt.

Trockenpressen ist die am weitesten verbreitete Formgebungstechnik, auch Pulverpressen genannt, und das primäre Formgebungsverfahren für Spezialkeramiken wie dielektrische Mikrowellenkeramiken und Halbleiterkeramikkomponenten.

Siliziumkarbidkeramik verfügt über verschiedene vorteilhafte Eigenschaften, darunter chemische Stabilität, hohe Temperaturbeständigkeit, Verschleißfestigkeit, Korrosionsbeständigkeit, hohe Wärmeleitfähigkeit, niedriger Wärmeausdehnungskoeffizient und hohe Härte. Diese Eigenschaften machen es zu einem idealen Werkstoff für zahlreiche Branchen.

Heißpresssintern wird allgemein als ideales Sinterverfahren angesehen, das Keramiken mit hoher Dichte und Festigkeit sowie ausgereiften Produktionsverfahren liefert und daher weit verbreitete Anwendungen findet. Die andere Variante ist pyrolytisches Bornitrid (PBN), das mithilfe von CVD-Techniken (Chemical Vapour Deposition) hergestellt wird. Vergleichen wir diese beiden, indem wir uns auf heißgepresstes Bornitrid und pyrolytisches Bornitrid konzentrieren.

Die SAT-Inspektion basiert auf den physikalischen Eigenschaften von Ultraschallwellen, ähnlich wie medizinische Ultraschalluntersuchungen oder die Sonarortung in U-Booten. Über ein bestimmtes Medium werden Ultraschallwellen in das Innere des Keramiksubstrats übertragen.

​Elektronische Komponenten, die in rauen Umgebungen wie hohen Temperaturen und hoher Luftfeuchtigkeit betrieben werden, können zu Leistungseinbußen und sogar Schäden führen. Daher sind effektive Verpackungsmethoden und eine kontinuierliche Verbesserung der Verpackungsmaterialien erforderlich, um eine gute Stabilität elektronischer Komponenten unter anspruchsvollen äußeren Bedingungen aufrechtzuerhalten.

Active Metal Brazing (AMB) ist eine Weiterentwicklung des DBC-Verfahrens. Dabei wird der elektronischen Lötpaste eine kleine Menge aktiver Elemente (z. B. Ti, Zr, V, Cr) hinzugefügt, die dann mithilfe der Siebdrucktechnologie auf das Keramiksubstrat gedruckt wird.

Da die weltweite Nachfrage nach nachhaltiger Energie weiter steigt, entwickelt sich die neue Energiebranche rasant. Dieser Artikel konzentriert sich auf die wichtigsten Anwendungen und Entwicklungen der DPC-Keramiksubstrattechnologie (Direct Plating Copper) bei der Erzeugung neuer Energie, einschließlich ihrer Vorteile in der Solarphotovoltaik, der Windenergieerzeugung und Energiespeichersystemen sowie auf zukünftige Trends und Herausforderungen.