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Pbn-Pyrolytische Bornitrid-Keramikscheibe

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Pbn-Pyrolytische Bornitrid-Keramikscheibe
  • MSJ/BN010
  • Pyrolytisches Bornitrid (PBN)
  • individuell angepasst
  • 10 Stück pro Sorte
  • industrielle Anwendungen

Pyrolytisches Bornitrid wird auch als PBN oder Pyrolytisches BN bezeichnet und ist ein fortschrittliches Keramikmaterial mit hervorragenden Eigenschaften. Es hat ebenfalls eine hexagonale Kristallstruktur wie heißgepresste Bornitrid-Keramik, wird jedoch in einem anderen Herstellungsverfahren hergestellt. PBN-Keramik wird durch die Methode der chemischen Gasphasenabscheidung (CVD) hergestellt. Der herkömmliche Heißpress-Sinterprozess ist nicht erforderlich, ohne Zugabe von Sinterhilfsmitteln kann die Reinheit 99,99 % erreichen.

Bei Fragen senden Sie bitte eine E-Mail an info@mascera-tec.com oder rufen Sie +86 13860446139 an

Produktdetail


Pyrolytisches Bornitrid, auch bekannt als PBN oder Pyrolytisches BN, ist ein fortschrittliches Keramikmaterial mit außergewöhnlichen Eigenschaften. Ähnlich wie heißgepresste Bornitrid-Keramik besitzt es eine sechseckige Kristallstruktur. PBN-Keramik wird jedoch mit einem anderen Herstellungsverfahren hergestellt, das als chemische Gasphasenabscheidung (CVD) bekannt ist und kein herkömmliches Heißpressen oder Sintern erfordert, was zu einem Reinheitsgrad von bis zu 99,99 % führt.Aufgrund ihrer hohen Reinheit, hervorragenden thermischen Stabilität und chemischen Inertheit eignen sich PBN-Keramiken ideal für den Einsatz in Halbleiterkomponenten und Vakuumsystemen.. Es wird unter anderem häufig bei der Herstellung von Keramiktiegeln für das Wachstum von Verbindungshalbleitern (wie GaAs, InP usw.), Tiegeln für die Molekularstrahlepitaxie und Tiegeln für OLEDs eingesetzt.

 

Haupteigenschaften von PBN-Keramik

1. Hohe Reinheit (>99,99 %

2. Hohe Dichte (>2,12 g/cm3)

3. Bei hoher Temperatur wird kein Gas freigesetzt

4. Gleichmäßige Dicke, gute Erhitzungskonsistenz

5. Hervorragende Wärmeleitfähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit

6. Hohe Zwischenschichtfestigkeit, einfache Reinigung und wiederholte Verwendung

7. Chemisch inert, reagiert bei hohen Temperaturen nicht mit Säuren, Laugen, Salzen und organischen Lösungsmitteln


Typische Anwendungen von pyrolytischer Bornitrid-Keramik

 1. Cruciles für die In-situ-Synthese von GaAs, InP, GaP und anderen Halbleiter-Einkristallen.

 2. Tiegel und Boote für die Synthese von Einkristallen oder Polykristallen anderer III-V-Verbindungen.

 3. MBE-Tiegel für die Molekularstrahlepitaxie.

 4. PBN/PG-Verbundheizungsbeschichtung für Glühöfen.

 5. Isolierteile im Hochtemperatur-Vakuumofen.

 6. Isolationsbeschichtung des Graphitheizgeräts.

 7. Hochtemperaturisolierte Düse.

 8. MOCVD-Isolierplatte.

 9. Speziell geformter Tiegel und speziell geformte Graphitteilbeschichtung.

 10. Tiegel für Spezialmetallurgie


Materialdatenblatt

Eigentum
Einheit
Technischer Wert
Dichte
g/cm31,95-2,22
Gitterkonstante
M

a:2,5x10-10    c:6,8x10-10

Zugfestigkeit
Mpa
80
Biegefestigkeit
Mpa
243

Wärmeleitfähigkeit (bei 200℃)

w/mk
82.3(a) 2.6(c)

Wärmeleitfähigkeit (bei 900℃)

w/mk55.3(a) 2.8(c)
Wärmeausdehnungskoeffizient
mm/mm/k
2,0x10-6(A)
Dielektrizitätskonstante (10 GHz)
-
5.2(a) 3.8(c)
Spannungsfestigkeit
Quadrat/mm56
Elektrischer widerstand
Oh.cm1015
Gesamte metallische Verunreinigungen
ppm≤10


Verpackung und Versand

PakettypKarton mit Schaumstoffschutz
Zahlungsbedingungen

TT / Western Union / Paypal

50 % Zahlung per Vorkasse und 50 % vor dem Versand

Ladehafen Xiamen, China
LieferwegAuf dem See-/Luftweg/Tür-zu-Tür-Express

Pyrolytic Boron Nitride

Boron Nitride Ceramics



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