Präzisionskeramikkomponenten sind die Grundlage der Halbleiterindustrie
Als Schlüsselkomponente der Halbleiterproduktionsanlagen sind die Forschung und Entwicklung sowie die Produktion vonPräzisionskeramikbauteilewirkt sich direkt auf die Entwicklung der Halbleiterausrüstungsfertigungsindustrie und sogar der gesamten Halbleiterindustriekette aus. Man kann sagen, dassPräzisionskeramikbauteilesind das Fundament der gesamten Halbleiterindustrie.
Der Markt für Halbleiterausrüstung wird 100 Milliarden US-Dollar überschreiten, und Keramikkomponenten machen mehr als 10 % der Kosten aus
Kürzlich gab die Semiconductor Industry Association (SIA) bekannt, dass die weltweiten Chipverkäufe im Jahr 2021 einen Rekordwert von 555,9 Milliarden US-Dollar erreichen werden, was einem Anstieg von 26,2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Der Verband erwartet, dass die weltweiten Chipverkäufe im Jahr 2022 um 8,8 % steigen werden, da die Chiphersteller ihre Kapazitäten weiter ausbauen, um die Nachfrage zu decken.
Die rasante Entwicklung des Halbleitermarktes hat auch den Markt für Upstream-Ausrüstung mit sich gebracht.
Es wird davon ausgegangen, dass die Ausgaben für Waferfabrik-Ausrüstung im Jahr 2022 weiter steigen werden, nach einem Anstieg von 17 % im Jahr 2020 und 39 % im Jahr 2021. SEMI (International Semiconductor Industry Association) wies darauf hin, dass die weltweiten Ausgaben für Front-End-Waferfabrik-Ausrüstung (ausgenommen Front-End-Prozessausrüstung für Verpackung und Prüfung, im Allgemeinen Ausrüstung zur Waferherstellung) im Jahr 2022 voraussichtlich 98 Milliarden US-Dollar übersteigen werden und damit einen Rekordwert erreichen werden, das dritte Wachstumsjahr in Folge.
Präzisionskeramik ist zu einer Schlüsselkomponente in der Halbleiterausrüstung geworden und macht über 10 % der Kosten aus.
In High-End-Lithographiemaschinen, um eine hohe Prozessgenauigkeit zu erreichen,Keramikteilemit gutem Funktionsverbund, struktureller Stabilität, thermischer Stabilität und Maßgenauigkeit müssen weit verbreitet sein, wie E-Chuck, Vacumm-Chuck, Block, magnetische Stahlskelett-wassergekühlte Platten, Spiegel, Führungsschienen usw., diese Schlüsselkomponenten bestehen im Allgemeinen ausPräzisionskeramikMaterialien.
In der Ätzanlage, das Kammermaterial der Ätzmaschine ist die Hauptquelle der Waferkontamination, und der Grad des Einflusses des Plasmaätzens darauf bestimmt die Ausbeute, Qualität, Stabilität des Ätzprozesses usw. des Wafers. Daher ist die Erforschung und Entwicklung eines extrem ätzbeständigen Hohlraummaterials in der Halbleiterintegrationsindustrie und der Plasmaätztechnologie zu einer sehr anspruchsvollen Aufgabe geworden. Gegenwärtig werden hochreine Al2O3-Beschichtungen oderAl2O3-Keramikwerden hauptsächlich als Schutzmaterialien zum Ätzen des Hohlraums und der Komponenten im Hohlraum verwendet. Neben dem Hohlraum benötigen auch die Gasdüse der Plasmaanlage, die Gasverteilerplatte und der Befestigungsring zum Fixieren des WafersPräzisionskeramik.
Ein Halbleiterbauelement scheint aus Metall und Kunststoff zu bestehen, aber in Wirklichkeit gibt es viele High-TechPräzisionskeramikbauteileim Inneren verborgen. Kurz gesagt, die Anwendung vonPräzisionskeramikin Halbleiterausrüstung ist weitaus mehr als wir denken
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