Präzisionskeramikkomponenten sind die Grundlage der Halbleiterindustrie
Als Schlüsselkomponente von Halbleiter-Produktionsanlagen, der Forschung und Entwicklung sowie der Produktion vonPräzisionskomponenten aus Keramikwirkt sich direkt auf die Entwicklung der Halbleiterausrüstungsindustrie und sogar der gesamten Halbleiterindustriekette aus. Das kann man sagenPräzisionskomponenten aus Keramiksind die Grundlage der gesamten Halbleiterindustrie.
Der Markt für Halbleiterausrüstung wird 100 Milliarden US-Dollar überschreiten, und Keramikkomponenten machen mehr als 10 % der Kosten aus
Kürzlich gab die Semiconductor Industry Association (SIA) bekannt, dass der weltweite Chipumsatz im Jahr 2021 einen Rekordwert von 555,9 Milliarden US-Dollar erreichen wird, was einer Steigerung von 26,2 % gegenüber dem Vorjahr entspricht. Der Verband erwartet, dass der weltweite Chipumsatz im Jahr 2022 um 8,8 % wachsen wird, da die Chiphersteller ihre Kapazitäten weiter ausbauen, um die Nachfrage zu befriedigen.
Die rasante Entwicklung des Halbleitermarktes hat den vorgelagerten Ausrüstungsmarkt mit sich gebracht.
Es wird davon ausgegangen, dass die Ausgaben für Wafer-Fab-Ausrüstung im Jahr 2022 weiter steigen werden, nach einem Anstieg von 17 % im Jahresvergleich im Jahr 2020 und einem Anstieg von 39 % im Jahresvergleich im Jahr 2021. SEMI (International Semiconductor Industry Association ) wies darauf hin, dass im Jahr 2022 die weltweiten Ausgaben für Front-End-Wafer-Fab-Ausrüstung (ohne Front-End-Prozessausrüstung für Verpackung und Test, im Allgemeinen Ausrüstung für die Waferherstellung) voraussichtlich 98 Milliarden US-Dollar überschreiten und damit zum dritten Mal in Folge ein Rekordhoch erreichen werden Jahr des Wachstums.
Präzisionskeramik ist zu einer Schlüsselkomponente von Halbleiterausrüstung geworden und macht mehr als 10 % der Kosten aus.
In High-End-Lithografiemaschinen, um eine hohe Prozessgenauigkeit zu erreichen,Keramikteilemit gutem Funktionsverbund müssen strukturelle Stabilität, thermische Stabilität und Maßgenauigkeit weit verbreitet sein, wie z. B. E-Spannfutter, Vacumm-Spannfutter, Block, magnetische wassergekühlte Stahlskelettplatten, Spiegel, Führungsschienen usw Komponenten bestehen in der Regel ausPräzisionskeramikMaterialien.
In der Ätzanlage, ist das Kammermaterial der Ätzmaschine die Hauptquelle der Waferkontamination, und der Grad des Einflusses des Plasmaätzens darauf bestimmt die Ausbeute, Qualität, Stabilität des Ätzprozesses usw. des Wafers. Daher ist die Erforschung und Entwicklung eines extrem ätzbeständigen Hohlraummaterials zu einer sehr herausfordernden Aufgabe in der Halbleiterintegrationsindustrie und der Plasmaätztechnologie geworden. Derzeit werden hochreine Al2O3-Beschichtungen bzwAl2O3-Keramikwerden hauptsächlich als Schutzmaterialien zum Ätzen der Kavität und der Komponenten in der Kavität verwendet. Neben der Kavität werden auch die Gasdüse der Plasmaanlage, die Gasverteilerplatte und der Fixierring zum Fixieren des Wafers benötigtPräzisionskeramik.
Ein Halbleitergerät scheint aus Metall und Kunststoff zu bestehen, aber tatsächlich gibt es viel HightechPräzisionskomponenten aus Keramikinnen versteckt. Kurz gesagt, die Anwendung vonPräzisionskeramikin der Halbleiterausrüstung ist weit mehr als wir denken
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