Prüfmethodenreihe: Ultraschall-Rastermikroskop SAT-Prüfung
DBC (Direct Bond Copper) KeramiksubstratBezeichnet ein metallisiertes Substrat, das entsteht, wenn Kupfer unter Hochtemperaturbedingungen direkt auf Aluminiumoxid- oder Aluminiumnitridkeramik gesintert wird. DBC-kupferbedecktkeramische SubstrateAufgrund ihrer hervorragenden Stabilität, hohen Strombelastbarkeit, hohen elektrischen Isolation und Wärmeleitfähigkeit sind sie bei Anwendern sehr beliebt. Sie finden breite Anwendung in verschiedenen Bereichen wie der intelligenten LED-Beleuchtungsindustrie, der Leistungselektronikindustrie und spielen sogar eine wichtige Rolle bei Trägerplatten für leistungselektronische Komponenten mit hoher Strombelastbarkeit und Wärmeableitung in IGBT-Modulen für die Automobilindustrie.

In jeder Branche müssen Hersteller eine hohe Lötrate zwischen den Keramik- und Kupferschichten erreichen und Delaminationen oder Blasenbildung bei der späteren Verwendung vermeiden. Blasen zwischen Kupfer und Keramik können die Festigkeit der Verbindung an der Grenzfläche beeinträchtigen und potenziell zu Problemen wie thermischen Ausfällen in Folgeprodukten führen. Am Beispiel von DBC-Keramiksubstraten lässt sich zeigen, dass beim DBC-Direktbonden von Kupfer Hochtemperaturerhitzung zum Verbinden der Schichten eingesetzt wird.Aluminiumoxid (Al₂O₃)und Kupferplatten (Cu). Trotz des hohen Stands der Massenproduktionstechnologie treten an der Verbindungsstelle unweigerlich kleine Bläschen auf. Die bei der späteren Verwendung entstehende Wärme kann diese Bläschen vergrößern und letztendlich zu Produktfehlern führen. Daher ist die Fehlererkennung in Keramiksubstraten für große Hersteller zu einem immer wichtigeren Aspekt geworden.
In der Vergangenheit verließ sich die Industrie häufig auf Sichtprüfungen oder die Prüfung mechanischer Eigenschaften. Manuelle Sichtprüfungen können jedoch Ungenauigkeiten aufweisen, maschinelle Bildverarbeitung mit KI kann innere Zwischenschichtdefekte nicht erkennen, und die Prüfung mechanischer Eigenschaften ist ein zerstörendes Verfahren, das das Keramiksubstrat nach der Prüfung unbrauchbar macht.
Die Ultraschall-Rasterakustikmikroskopie (SAT) kombiniert hohe Präzision mit zerstörungsfreier Prüfung und bietet eine hohe Empfindlichkeit gegenüber spaltbedingten Defekten wie Blasen und Hohlräumen in Keramiksubstraten. Sie ermöglicht hochpräzise Ultraschall-Rasterbilder der Grenzfläche in DBC-Keramiksubstraten.
Die SAT-Prüfung basiert auf den physikalischen Eigenschaften von Ultraschallwellen, ähnlich wie medizinische Ultraschalluntersuchungen oder die Sonarortung in U-Booten. Ultraschallwellen werden durch ein spezielles Medium in das Innere des Keramiksubstrats geleitet. Treffen die Ultraschallwellen auf Defekte wie Blasen, Risse oder Delaminationen, reflektieren sie spezifische Signale. Nach der Erfassung dieser reflektierten Wellen erfolgt eine computergestützte Bildverarbeitung, um Visualisierungen des inneren Zustands des Keramiksubstrats zu erzeugen.
Die Bildgenauigkeit des UltraschallscansModerne Mikroskopiegeräte erreichen eine Auflösung im Mikrometerbereich bei gleichzeitig hoher Detektionseffizienz. Zusätzlich werden nach der Bildgenerierung automatisch Defektbereiche und Hohlräume berechnet.
Verhältnisse können berechnet werden.
Ein aktuelles Bild der DBC-Keramiksubstratprüfung mittels Ultraschallwellen (weiße Bereiche zeigen Hohlräume an), das eine intuitive Lokalisierung der Defektbereiche ermöglicht.
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