Kyocera entwickelt Siliziumnitrid für Chiptests der nächsten Generation
Kyocera hat kürzlich die Entwicklung eines neuen Siliziumnitrid-Keramikmaterials für Funktionstests von Mikrochips der nächsten Generation angekündigt. Dieses neue Material zeichnet sich durch verbesserte Wärmeausdehnungseigenschaften und Biegefestigkeit aus und ermöglicht die Herstellung dünner Siliziumnitridplatten mit extrem schmalen Abständen zwischen den Kontaktsonden, was für Tests von Mikrochips der nächsten Generation von entscheidender Bedeutung ist.
Eine Halbleiter-Prüfkarte ist ein präzises elektronisches Testwerkzeug, das verwendet wird, um während des Wafer-Level-Tests Kontakt mit verschiedenen Testpunkten auf Halbleiterchips herzustellen (allgemein als "pads" bezeichnet). Durch Herstellen eines Kontakts an diesen Punkten kann die Prüfkarte elektrische Signale übertragen, um die Funktionalität, Leistung und elektrischen Eigenschaften des Chips zu beurteilen. Die Prüfkarte wird normalerweise auf automatischen Testgeräten (ATE) montiert und dient zur vorläufigen Prüfung vor dem Wafer-Dicing, um defekte Chips auszuschließen. Diese auf Siliziumnitrid-Führungsplatten installierten Sonden können aus Metallkontakten, Federsonden oder MEMS-Sonden bestehen. Das Layout und der Abstand dieser Sonden müssen präzise ausgelegt sein (der Abstand zwischen den Sonden beträgt oft nur einige Dutzend Mikrometer, bei bis zu 100.000 Sonden auf einer einzigen Führungsplatte), um einen genauen Kontakt mit den Testpunkten auf dem Wafer sicherzustellen. Neben der hohen mechanischen und Biegefestigkeit, die die Sonden tragen, tragen die thermische Stabilität und die isolierenden Eigenschaften der Siliziumnitrid-Führungsplatten dazu bei, durch Ausdehnung verursachte Widerstandsänderungen zu reduzieren und Stromlecks zu verhindern, was alles für genaue Tests entscheidend ist.
Verbesserter Wärmeausdehnungskoeffizient
Kyocera hat bekannt gegeben, dass das neue Siliziumnitrid seinen Wärmeausdehnungskoeffizienten bei 150 °C im Vergleich zu früheren Materialien effektiv verdoppelt hat und eine hohe Biegefestigkeit von über 800 MPa (Megapascal) bietet. Die Kombination des Siliziumnitridsubstrats mit der Prüfkarte verbessert die Effizienz und Präzision bei Halbleitertests und gewährleistet so die Qualität und Leistung des Chips.
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